总投资5亿元,盐城利尔德电子LED半导体封装项目开工

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5月26日,利尔德电子LED半导体封装项目在江苏盐城建湖开工。

图片来源:建湖发布

建湖发布消息显示,项目产品技术先进、市场应用广泛,总投资5亿元,投产达效后可实现年开票销售6亿元,税收1800万元,实现外资到账4000万美元。

中润公司董事长叶健平表示将全力推动利尔德项目的各项筹备工作,加强项目建设管理,加快项目进度,缩短建设周期,确保今年10月份正式投产。

天眼查显示,江苏利尔德电子有限公司成立于2023年,经营范围包括电子元器件制造;集成电路芯片及产品销售;半导体照明器件制造;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;集成电路芯片及产品制造等。(校对/刘沁宇)

责编: 赵碧莹
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