30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通

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5月23日,南通苏锡通科技产业园区在苏州举办投资环境(苏州)推介会。本次推介会上共有24个项目集中签约,涉及零部件精密制造、半导体、现代服务业等领域,计划总投资近200亿元

其中重大制造业项目包括总投资5000万美元的广岛铝汽车零部件二期项目,总投资30亿元的高端功率半导体项目,总投资40亿元的半导体耗材项目,总投资5亿元的汽车零部件精密制造项目等。

专精特新项目、科创项目包括泰将半导体晶圆切割研磨胶带项目、半导体用光刻胶项目、艾录高性能光伏背板膜项目等。

南通日报消息显示,近年来,南通苏锡通科技产业园区主攻智能装备、电子信息、生命健康以及现代服务业“3+1”主导产业,加快形成一批产值过十亿企业的智能装备产业集聚板块,逐步扩大电子信息产业集聚规模,聚链成群打造产业竞争新优势。主导产业产值占规上工业总产值比重超过7成。校对/韩秀荣

责编: 韩秀荣
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