5月25日，深交所正式受理了辉芒微电子（深圳）股份有限公司（简称：辉芒微）创业板上市申请。
三年芯片累计出货量逾45亿颗
据招股书显示，辉芒微成立于2005年6月，是一家Fabless模式的IC设计企业，主要从事高性能模拟信号及数模混合信号集成电路的研发、设计和销售，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线。
MCU方面，辉芒微是少数基于自研EEPROM工艺、成熟应用并大规模量产MCU的IC设计企业之一。公司已量产并销售基于ARM CortexM系列内核的32位MCU，并抓住2021年“缺芯”机遇成功实现销售突破，2022年度实现销售收入超过3,000万元，成为公司业绩增长的又一重要组成部分；已有MCU产品通过了AEC-Q100车规级可靠性认证，电机驱动控制、BMS产品研发持续推进中；EEPROM方面，公司是业内知名的EEPROM供应商，是全球仅有的几家应用于新一代DDR5内存的SPD Hub的供应商之一，目前车规级EEPROM产品已进入广汽埃安的供应链体系，DDR 5 SPD Hub产品已获得佰维存储的订单，并已在其他知名内存厂商进行产品验证；PMIC方面，公司自研兼具MOS大功率和NPN低成本特性的sNPN技术，在18W、24W及以上功率范围，相关产品相比市场主流产品成本更低、性能更优，已在诸多知名电源厂商完成产品导入，2022年度实现销售逾800万颗。
辉芒微产品主要为通用型芯片，终端使用场景涵盖了家电控制、消费电子、网络通信、医疗设备、安防产品、智能穿戴、景观照明、标准电源、工业控制等诸多领域。公司产品被广汽埃安、飞利浦、LG、小米、美的、苏泊尔、海信、九阳、小熊、飞科、公牛、石头科技、佰维存储等诸多国内外知名品牌客户采用，形成了良好的市场口碑。报告期内，公司芯片累计出货量逾45亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。
2020年至2022年，辉芒微的营业收入分别为30,836.63万元、54,040.20万元和47,608.80万元，净利润分别为5,173.89万元、16,559.58万元和11,192.68万元。
募资6.06亿元加码主业
辉芒微本次拟公开发行不超过6,000万股A股普通股股票，预计使用6.06亿元募集资金用于投资工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目、存储芯片升级及产业化项目、电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目及补充流动资金。
工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目旨在进一步提升公司MCU芯片的设计研发和测试软硬件环境，在现有MCU设计和实现的技术积累基础上，通过新IP研发、新技术运用、设计优化、后端加强、测试保障等全流程、全方位的升级改进，建立完整的工业控制及车规级MCU芯片研发平台，实现芯片品类系列化、芯片应用落地和规模化量产。
存储芯片升级及产业化项目旨在进一步提升公司EEPROM芯片的设计研发和测试软硬件环境，基于公司目前已有存储芯片设计技术，在不同的工艺制程下，进一步设计优化芯片各模块性能指标，使整个存储产品系列更灵活丰富、更高性能及高性价比，在汽车、电表、内存、摄像头等市场领域发挥更大作用，实现对EEPROM芯片产品迭代研发升级及产业化。
电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目旨在进一步提升公司PMIC芯片的设计研发和测试软硬件环境，在现在电源芯片技术的基础上，协同MCU发展，打造出涵盖电机控制、电池管理、第三代半导体芯片、高集成度PMIC等一系列芯片，实现国产替代，实现电机与电池芯片、电源管理芯片等产品迭代研发升级，加快产业化进程。
总部基地及前沿技术研发项目计划建设总部基地，并引进一批先进研发设备和高级技术人才，加大研发投入，提升公司研发软硬件环境，针对一系列行业前沿技术课题进行研发，建设成为公司新技术储备基地、量产测试基地以及引进技术的消化吸收和创新基地。项目建成后将具有更先进的研发和测试水平，在芯片产品设计、工艺技术改进、新布线结构开发及新应用开发等方面为公司提供高效的技术创新平台，进一步丰富公司的产品体系，拓展新的市场，从而有效提升公司的经营规模及综合竞争力。
关于未来的发展战略，辉芒微表示，坚持自主创新，深耕中国市场需求，丰富和升级现有产品线，同时加大研发投入，组织技术攻关，持续探索以MCU为核心的产品协同和技术协同。公司将持续努力巩固在消费级市场的竞争优势，进一步开拓工业控制、汽车电子等高附加值的应用领域，致力于为广大客户提供更加完整的产品解决方案，满足中国市场对高性能、高可靠性、高易用性芯片的广泛需求，助力中国制造的高品质电子产品走向世界。
