广信材料:规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等

来源:爱集微 #广信材料#
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集微网消息,近日,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司光刻胶产品是否包含芯片用光刻胶?有的话是哪种芯片?用于电子芯片的光刻胶有哪些客户?

广信材料(300537.SZ)5月26日在投资者互动平台表示,目前公司规划半导体光刻胶主要为g线光刻胶、i线光刻胶等。

责编: 闫莉
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