洋保电子苏州太仓新建项目开工,计划明年10月投产

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5月9日,洋保电子(太仓)有限公司新建电子元器件项目在苏州太仓璜泾工业园区举行开工奠基仪式。

洋保公司董事长林松田表示,洋保电子(太仓)有限公司扎根太仓18年,已发展成为数控机床、半导体、自动化设备供应商。公司计划10个月完成厂房基本建设,并于2024年10月投产。

璜泾消息称,洋保电子(太仓)有限公司是从事自动化设备设计、机电合一开发的企业,拥有全自动、低能耗、一体化高技术设备开发能力。

值得一提的是,今年1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA 高阶IC封装基板项目签约落户苏州太仓璜泾镇。(校对/姜羽桐)

责编: 姜羽桐
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