浙江丽水经开区芯片产业园二期项目计划明年8月竣工验收

图源：丽水经济技术开发区

集微网消息，4月18日，丽水经开区芯片产业园二期项目约6.53万平方米土地上的21幢单体全面结顶，进入内部装饰装修阶段。

据悉，二期项目总投资4.944亿元，主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。

二期项目全过程工程咨询服务单位浙江江南工程管理股份有限公司负责人胡力可表示，2022年4月，芯片产业园二期项目正式启动建设。下一个目标，项目部全体员工将助力该项目按计划于2024年8月竣工验收。

丽水经济技术开发区消息显示，近年来，经开区形成“一园两基地”规划布局，即半导体芯片产业园、全国外延片主要研发生产基地、世界级超高纯钽材料生产基地。在半导体芯片产业园，经开区先后引进28家半导体企业，项目总投资近600亿元，涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等全产业链环节。（校对/韩秀荣）