美国给与PCB制造与先进封装行业5000万美元补贴

集微网消息，据Tom's Hardware报道，为确保制造高端芯片所需印刷电路板（PCB）能够在美国生产，拜登本周签署了一项总统决定，授权使用国防生产法（DPA）以5000万美元补贴支持国内PCB和先进芯片封装行业。

报道称，近几十年来，高科技产业从美国逐渐向亚洲转移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产等。与此同时，所有电子设备，从不起眼的鼠标一直到关键任务服务器或一件军事设备，都使用某种主板，因此在美国生产复杂PCB的能力也是涉及国家安全的问题。

因此拜登决定让国防部使用5000万美元提供激励措施，以支持美国的PCB和先进封装行业。

事实上，AMD、苹果、谷歌、英特尔、英伟达等公司在亚洲开始量产之前，都会出于测试目的在美国为其设备生产各种主板。如果他们获得适当的经济激励，至少一些公司可以扩大其在美国的PCB和封装业务。

拜登称，“我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免严重削弱可增强国防能力的工业资源或造成关键技术项目短缺。”

（校对/李梅）