总投资4.9亿元，西安拓尔微电子产业基地项目计划明年建成投用

集微网消息，近日，位于西安高新区的拓尔微电子产业基地项目传来新动态。

据悉，拓尔微电子产业基地项目总投资4.9亿元，总建筑面积约10万平方米，其中，地上建筑总面积约6.5万平方米，主要建设包含研发楼、实验楼在内的拓尔研发总部及园区配套服务设施，用于高性能模拟及数模混合领域的集成电路设计研发、办公和产业化。

西安发展改革消息显示，该项目相关负责人介绍，按照相关计划，1、2号楼将于6月底之前实现主体封顶，其他楼体将于12月底之前实现主体封顶。项目计划2024年建成投用。

拓尔微电子成立于2007年，是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发、设计与销售的集成电路设计企业，致力于向个人消费电子、智能家居、网络通信、工业控制等下游领域提供高性能芯片及模组产品。公司已在杭州、深圳、厦门、广州、成都、无锡等地建立分支机构及研发中心，形成了包括电源管理、马达驱动、锂电管理、信号链和气流传感器ASIC芯片在内的多个产品系列。（校对/赵碧莹）