1.美国半导体企业因芯片法案补贴“撕破脸”；

2.美国商务部部长“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”演讲全文；

3.定下“撒币”时间表和四个小目标 美国就能夺回全产业链主导权？

4.传台积电计划在日本建第二家晶圆厂 总投资超1万亿日元；

5.产能充裕后，Fabless厂商自建封测产线趋势能否持续？

6.【芯视野】后ChatGPT时代，AI芯片如何继往开来;

7.爱立信将在全球裁员8500人；

8.中国台湾美光内部员工大会宣布：今年裁员没有第二波

1.美国半导体企业因芯片法案补贴“撕破脸”

集微网消息，据纽约时报报道，有公关公司对媒体表示英特尔根据芯片和科学法案为俄亥俄州和亚利桑那州将空置的新工厂争取补贴，威胁到联邦政府重振美国半导体行业的计划。

该报道称，半导体供应商和他们的客户去年齐心协力游说国会帮助支持美国芯片制造并减少关键供应链中的漏洞，这一推动促使立法者批准了芯片法案，其中包括向公司和研究机构提供520亿美元的补贴，以及240亿美元或更多的税收抵免。

但随着拜登政府准备开始发放资金，但这种团结正在开始破裂。企业CEO、游说者和立法者已经开始争先恐后地公开和秘密地说明他们的利用资金理由，以争取相关资金。

各州、城市和大学也已采取行动，希望通过制造基地和新的研发活动获得补贴和创造就业机会。

在与政府官员的会面和一份公开文件中，英特尔质疑纳税人的钱流向海外竞争对手，并称美国的创新和其他知识产权可能会流出国外。

“每个人都想分一杯羹，”关注半导体问题的哈佛商学院管理学教授Willy Shih说。他说，公司会提出有关竞争对手的尖锐问题并不奇怪，这可能有助于商务部制定政策。

芯片法案中有110亿美元的资金预计将用于在美国建立少数几个芯片研究中心。得克萨斯州、亚利桑那州、佐治亚州、印第安纳州、佛罗里达州和俄亥俄州的政府和学术机构已提交文件，说明为何应考虑资助它们，即使是很小的关岛也出了需求。

此外，AMD和英特尔为微处理器芯片市场补贴展开了激烈的竞争。

在3月份提交的文件中，AMD对某些未具名的竞争对手是否已证明他们可以作为代工厂有效运营并制造领先芯片表示担忧，AMD强调了受补贴企业不会立即花这笔钱为他们的工厂配备设备的风险。

英特尔的汤普森先生为CEO基辛格 ( Patrick Gelsinger) 阐述的“智能资本”战略辩护，该战略强调先建造工厂，然后根据市场需求投资装备它们。

2.美国商务部部长“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”演讲全文

集微网消息，当地时间2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多在乔治城大学外交学院发表了题为“《芯片法案》和对美国技术领先地位的长期愿景”的演讲。雷蒙多在讲话中概述了《芯片与科学法案》提供的历史性机遇，以及她为该计划设定的长期目标，以巩固美国的技术和创新领先地位，同时保护美国的经济和国家安全。

雷蒙多发表的讲话全文翻译如下：

大家早上好。感谢你们的到来。感谢乔治城大学外交学院的接待。

今天，我想谈谈我们作为一个国家，在实施具有历史意义的《芯片与科学法案》之际，我们有多么难得的机会来释放下一代美国的创新精神，保护我们的国家安全，以及维持我们的全球经济竞争力。

从灯泡到激光器，从半导体到超级计算机，美国一直是一个充满发明、创业和创新精神的国家。

纵观我们的历史，也有像我们今天这样的时刻，在激烈的全球竞争中，我们作为一个国家团结起来，以前所未有的规模推动技术进步，并确保美国的全球领导地位。

19世纪60年代，林肯总统对农业进行了历史性的投资，并创建了赠地大学体系，以确保美国的粮食安全。

20世纪40年代，罗斯福总统和杜鲁门总统对我们的核安全进行了投资，并在此过程中推动了科学创新。

1961年，肯尼迪总统号召全国人民在本十年末将人类送上月球。在这样做的过程中，他造就了一代工程师、科学家、试飞员和制造业工人，他们推动美国的经济和国家安全发展远远领先于苏联。

今天，在拜登总统的领导下，通过与国会的合作，《芯片与科学法案》让我们有机会对我们国家的未来进行同等重要的投资。

但前提是我们作为一个国家，为一个共同的目标团结努力，进行类似的公私动员并勇于思考。

这项法律带来的研究、创新和制造业可以使我们成为技术超级大国，确保我们未来几十年的经济和国家安全。

正如我们在核能和太空竞赛中的领先地位一样，美国能够在先进技术方面保持竞争优势对于我们能负责任地部署这些技术至关重要。

半导体是所有先进技术的基础，其中许多技术可以用到好的方面，也可以用到坏的方面。

赌注太高了。

下周，我们将启动第一个芯片资金申请，重点是商业制造设施。

未来几个月，我们将为供应链公司和研发投资提供更多的融资机会。

多年以后，当我们评判这一计划是否取得成功时，我们至少会从两个关键因素来衡量。

首先，该计划是否能让我们建立一个可靠和有弹性的半导体产业，从而在未来几十年内保护美国的技术领先地位。

随着全球竞争越来越关注技术和芯片，而不仅仅是坦克和导弹，投资于研究、创新和劳动力的国家将在21世纪处于领先地位。

其次，我们将根据我们是否妥善管理纳税人的钱来判断。我们正在对私营企业进行公共投资，这是前所未见的，纳税人理应获得透明度和问责制。

但在我们展望未来之前，让我们回顾一下过去。

美国发明了半导体行业。在60年代，这个行业正处于黄金时期。

在后来被称为硅谷的地方，新公司如雨后春笋般涌现。

大学设立了计算机科学、电气工程和材料科学新院系，以培养行业所需的人才。

有趣的是，驱动这个创新引擎的是制造业，而不是软件或算法。

尽管芯片公司之间竞争激烈，但整个行业都在努力推进这项技术。政府通过购买和技术转让推动了这些进步。

这些公司的数万名工程师每天都会在制造技术上进行渐进式创新，从而提高规模和产量，他们的专业知识是在生产数百万块晶圆的基础上积累的。

这种从实验室到晶圆厂、从晶圆厂到实验室的不断创新成为了美国技术领先地位的代名词，我们的计算能力每两年翻一番。

这个生态系统使我们今天使用的智能手机、云计算服务、新车、医疗设备和武器系统成为了可能。

但这个曾经推动创新和生产的自动引擎失去了平衡。

我们牺牲了我们的产能和劳动力，错误地认为即使没有它们，我们也可以以某种方式维持我们的技术领先地位。

1990年，美国占全球芯片产能的37%。如今，这一数字仅为12%。

我们曾经制造了几乎世界上最先进的半导体。今天，我们再也不生产了。

仅中国台湾就生产了全球92%的尖端芯片，尽管其中大多数芯片仍然是基于加州大学伯克利分校的技术（由联邦政府资助）。

2001年，美国有30多万半导体制造业工人。

在过去的20年里，我们失去了三分之一的工作岗位，而全球半导体行业的规模增长了两倍多。

随着创新成本的增加，半导体供应链变得更加全球化，以在世界各地寻求专业化和节约成本。

因此，如今该行业的供应商越来越少，新一代创新者进行尖端研发的机会也越来越少。

当然，正如拜登总统经常指出的那样，这些损失并不局限于半导体行业。事实上，在过去的25年里，美国失去了四分之一的中小型制造商，我们失去了他们曾经拥有的专业知识、技能和工作。

这种制造业萎缩造成了严重的后果。

首先，这是对我们国家安全的威胁。

我们的许多防御能力——比如高超音速武器、无人机和卫星——都依赖于目前不在美国生产的芯片供应。

但是，我们对外国半导体供应链的依赖也损害了我们的经济。

2021年，汽车价格上涨了近30%，造成了三分之一的核心通胀，这一切都是因为我们没有足够的芯片。

去年，因为福特公司没有足够的芯片，即使是用于挡风玻璃刮水器这样简易装置的芯片，他们在密歇根州和印第安纳州等地的工人一周只工作三天。一整年!

芯片短缺意味着医疗设备制造商没有足够的芯片来生产心脏起搏器和胰岛素泵等救生产品，而美国每家医院每天都要使用这些产品。

与此同时，在过去两年里，某些成熟芯片的全球新增产能中，中国已占到80%以上，其市场份额还在不断增长。

设计和制造芯片工艺已成为人类历史上技术含量最高、最复杂的制造工艺。

残酷的事实是，如果没有美国的制造业实力，以及由此产生的创新，我们在未来几代技术的发明和商业化竞争中处于明显的劣势。

《芯片法案》拨款390亿美元用于制造业激励措施，以鼓励企业建设和扩张。

我们将于下周发布该申请。

以下是我们到2030年要实现的目标：

首先，美国将在美国本土设计和生产全球最先进的芯片。我们在设计上仍然领先，但这还不够。

具体来说，美国将拥有至少两个新的大型前沿逻辑晶圆厂集群，这些晶圆厂将由高技能的工人建造。

每个集群都有一个强大的供应商生态系统、不断开创新工艺技术的研发设施和专业的基础设施。每一个集群都将雇佣数千名高薪工人。

此外，美国将开发多个高产量的先进封装设施，并成为封装技术的全球领导者。

美国的晶圆厂也将以具有经济竞争力的方式生产先进的存储芯片。

美国将有策略地提高对我们的经济和国家安全至关重要的当前一代和成熟节点芯片的产能。这些芯片用于汽车、医疗设备和我们的许多防御能力。

实现这些目标并非易事。我们雄心勃勃，但我们并不天真。

没有比之前更好的时机来推动我们自己走得更远。

我希望美国成为全球唯一这样的一个国家，即有能力生产尖端芯片的公司都有大量研发和大量生产基地。

我们将成为全球的首选目的地，在这里，我们的研究实验室可以发明新的前沿芯片架构，为每个终端应用设计芯片架构，大规模制造芯片架构，并采用最先进的技术进行封装。

这种技术领先地位、供应商多样性和弹性的结合在当今世界其他任何地方都不存在。

非常重要的是，我们的目标不是自给自足，也不是把自己排除在全球市场或竞争之外。

但是，如果我们实现了这些目标，拥有欣欣向荣的制造业生态系统的美国将在竞争激烈的全球产业中处于更加有利的领先地位。

虽然我一直在关注制造业，但如果我们只关注制造业，我们的成功将是短暂的。390亿美元的激励措施将把半导体制造业带回美国，但一个强大的研发生态系统才能把半导体制造业留在美国。

这就是为什么我们将投资110亿美元建立一个强大的半导体研发生态系统，以产生想法和人才来支持这些工作。

这些投资的核心将是创建国家半导体技术中心。

国家半导体技术中心将是一个雄心勃勃的公私合作伙伴关系，政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者将汇聚在一起，共同创新、联系和解决问题。

我们设想在全国各地建立一个由多个中心组成的网络，以解决行业中最具影响力、最有意义和最普遍的研发挑战。

他们的工作（得到行业的支持）将为我们的制造业生态系统产生新的设备、工艺、工具和材料。

最重要的是，国家半导体技术中心将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位——从量子计算、材料科学、人工智能到我们尚未想到的未来应用。

美国的半导体产业可以起步并蓬勃发展，因为这是一个创业公司可以推动创新和竞争的领域。

但如今，创业公司进入该行业的门槛可能令人望而却步。

事实上，将芯片推向美国市场的成本从未如此之高，有时成本高达5亿美元。

技术硬件方面的投资只占美国风险投资的3%，低于2005年的20%。

如果你不是一家老牌公司，建立晶圆厂是一项挑战，也很难找到人才。

国家半导体技术中心将通过降低新来者的门槛和成本来扭转这些趋势。

而且，如果我们做得好，到本十年末，我们将把新芯片从概念到商业化的预计成本削减一半。

当然，我们渴望继续与我们的合作伙伴和盟友合作，创建多样化、有弹性和可持续的供应链，制定符合我们价值观的技术标准，并投资于我们共同的数字未来。

这是我们通过印太经济框架、四方安全会议和美国-欧盟贸易和科技委员会已经在做的工作的一部分。

这意味着与我们的盟友保持信息公开，并与他们合作制定战略。反过来，这将使我们的联合供应链更具有弹性和多样性。它将防止我们所有人制造一场补贴竞赛。

至关重要的是，我们将继续与我们的盟友合作，实施限制措施，保护我们和他们免受别有用心之人滥用这些技术带来的伤害。

现在，事实是，要实现我们的雄心壮志，光政府投资是不够的。

首先，我们呼吁企业和私人投资者投资芯片行业，包括供应链。

美国的《芯片法案》旨在刺激各个阶段的私人资本投资，而不是取代它。

为了完成这一使命，我们需要私营部门与我们一起投资，利用我们500亿美元的公共投资，为制造业和研发筹集至少5000亿美元的额外资金。

我们正在为美国企业发挥其最擅长的领域（创新、扩大规模和竞争）奠定基础。

美国的《芯片法案》还将创造数十万个良好的工作岗位，这些岗位有可能改变生活，为家庭提供持续的福利，并带来长期的职业生涯。

但事实是：如果我们不投资美国的制造业劳动力，我们花多少钱都没用。

我们不会成功。

如果我们要应对这一劳动力挑战，我们要坦诚对待自己，并提出创造性的解决方案。

首先要培训和激励一代对制造业感兴趣的工程师和科学家。

在肯尼迪宣布将人类送上月球的任务后的10年里，物理科学博士的数量增加了两倍，工程博士的数量增加了四倍。

同样，在接下来的十年里，我们呼吁学院和大学将半导体相关领域（包括工程）的毕业生人数增加两倍。

我们还需要更多美国人成为这个激动人心的创新生态系统的一部分。这意味着这些学院和大学必须扩大他们的招聘渠道，以便更多服务不足的人群——包括女性、代表性不足的社区和退伍军人——进入这些项目并开展这些职业。

我们还需要我们的学生在第一天就做好就业准备。这意味着学院和大学需要与行业合作，使他们的课程与晶圆厂职位的需求保持一致，并确保毕业生具备成功所需的实践技能。

制造业也是没有大学学历的工人寻找高薪工作的最佳场所之一。

事实上，工厂中超过 60% 的工作不需要大学学位。

为满足这一需求，我们呼吁半导体公司与高中和社区大学合作，在未来十年内通过学徒制、职业和技术教育以及职业途径计划培训100000名新技术人员。

如果我们不采取行动，到2030年，美国估计将缺少90000名熟练技术人员。最后，我们将需要全国超过100000名建筑工人来建造这些新设施。

除非我们做一些不同的事情，否则我们不会成功，这是一道简单的数学题。

我们正处于严重的劳动力短缺之中，而将填补这些工作岗位的技术工人的需求从未如此高涨。

为了取得成功，我们必须找到新的方法来吸引新人加入。

我们需要芯片制造商、建筑公司和工会与我们合作，实现在未来十年内再雇用和培训100万建筑业女性的国家目标，以满足不仅在芯片领域，而且在其他行业和基础设施项目方面的需求。

许多工会率先开展了创新且有效的计划，以帮助服务欠缺的社区。私营部门应该从这些最佳实践中学习并推广它们。

如果我们做对了，美国半导体劳动力将成为其他行业效仿的黄金标准。

我们将在十年内将半导体劳动力增加一倍，拥有世界上最多样化、最有生产力和最有才华的工人。

他们的成功将吸引更多有才华的人加入生态系统，培训计划将利用最好的技术和工具来吸引、培养和毕业越来越强大和多样化的员工。

我将以此结束：我们有一个选择。

我今天列出的内容将非常困难达到目标。我们可以限制我们的视野，建造一些新的晶圆厂，然后收工；或者，如果我们都致力于这项努力，我们就有机会做得更多。

如果我们足够大胆，让我们想想10年后可能发生的事情。我们可以向世界表明，高效的全球供应链不需要我们牺牲弹性和安全性。

我们可以再次引领制造业，以及由此产生的所有创新。

我们正在寻求的技术领先水平、供应商多样性和弹性在世界其他任何地方都不存在，也不会存在。

它将造就新一代的创新者，他们将谱写我们历史的新篇章。

芯片制造商将把在这里——而不是海外——的持续扩张视为他们商业模式的核心。

将会有更多的风险资本进入与芯片相关的硬件初创公司。

NSTC 将通过科学家和工程师、最先进的设施推动创新，到本世纪末，将展示解决真正痛点的技术成就。

未来十年，学院和大学的新工程师毕业人数将增加三倍，从而创造出源源不断的多元化人才。

数以万计没有4年制学位的美国工人将有机会获得高薪工作和职业。

我们将为我们的全球竞争力增添“火箭燃料”，确保美国在未来几十年内巩固其作为技术超级大国的地位。

我的选择很明确。

拜登总统在振兴美国制造业和创新方面所做的比任何其他总统都多。 CHIPS for America 是这些努力的核心。

让我们开始加油干吧。

3.定下“撒币”时间表和四个小目标 美国就能夺回全产业链主导权？

集微网报道 ，美国芯片法案有了进一步的所谓长期愿景和“撒币”时间表。

2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在华盛顿特区乔治城大学外交学院发表名为《芯片法案与美国科技领先地位长期愿景》的主题演讲中称，美国将在2030年建成至少两个芯片制造集群等目标，并且将于下周二开放芯片法案资金补贴申请流程。

但除了外媒揭露这可能引发芯片制造商之间争夺资金的竞赛甚至“撕破脸”之外，在部分国内行业人士看来，雷蒙多公布的美国半导体产业的最新愿景其实是技术和生态垄断，而建设产业集群这一概念也有持续“画大饼”之嫌，以及美国成功重塑产业链、夺回整个主导权的可能性并不大。但在内忧外患下，国内半导体企业仍要攻坚核心技术以及坚持开放合作。

美国商务部长吉娜·雷蒙多

拟定四个小目标和“撒币”时间表

作为推动芯片法案落地执行的重要“前奏”， 雷蒙多关于《芯片法案与美国科技领先地位长期愿景》的主题演讲内容已经被发布在美国商务部官网。在演讲中，她提及的最大亮点莫过于在2030年前实现四个小“目标”。

第一，设计和生产世界上最先进的芯片，并打造至少两座大型半导体集群，每个集群将涵盖供应链系统、研发实验室和专业基础设施等；第二，开发多座先进封装设施厂区，成为全球封装技术引领者；第三，以具有经济竞争力的条件生产先进存储芯片；第四，战略性提高可用于汽车、医疗和国防等领域的当前一代芯片和成熟制程芯片生产能力。

基于这些小目标，雷蒙多透露的宏大目标是，《芯片与科学法案》所带动的研究、创新和制造可以令美国重新成为技术领域的“超级大国”，并确保未来数十年的经济和国家安全。“我们在这项倡议结束时的愿景是，使美国成为世界上唯一一个能够将生产先进芯片的公司，都在我们国家拥有重要研发和大量制造业务的国家。”

值得注意，在雷蒙多演讲时，一位听众问及：如果日本和荷兰等国不对华实施新的出口管制措施，美国是否会实施域外出口管制。雷蒙多回复称，“这要看情况，但实施出口管制的正确方式是与盟友合作。”这也是美国已通过“印太经济框架”、美日印澳“四方安全对话”及美欧贸易和技术委员会开展的一部分“工作”。

在集微咨询看来，美国的新愿景野心比较大，已经不单单是要把地方产业建成一个大型集群。“对于这些计划和愿景更深层次的理解，是美国想实现全方位的技术垄断，即在先进制程和成熟制程上推进上中下游全面覆盖、一家独大，乃至与国外的技术生态分割。”

为了践行这一“美好愿景”，美国商务部日前在更新的在线咨询中表示，“必须迅速采取行动建立前沿设施”，并且制定了一个预计持续到 2023 年底的“三管齐下”资金申请流程，即2 月下旬首先发布针对前沿、当前一代和成熟节点工艺前后端基础设施的资助申请通知，晚春发布针对材料和设备制造商的融资公告，初秋宣布支持芯片研发设施建设的融资通告。

对此，南海半导体董事、总经理王汇联认为，美国芯片法案已进入落地实施阶段，而且实施效率、效能比较高，执行操作也比较专业，包括生产线建设的工艺节点主要以本土客户为主，同时布局先进封装、工程师培养等完整产业链和生态。但在另两位业内人士看来，美国方面目前抛出来的信息持续“画大饼”之嫌，这属于"先放消息出來宣示"，但实际上的推动还没谱，包括在先进制程方面都还没实现成功运行。

夺回全产业链主导权可能性不高

从战略层面来看，美国显然试图将台积电、三星和英特尔等公司转化为发展产业集群发展的“领头羊”。 目前，雷蒙多没有说明半导体集群的位置，根据现有企业公布的投资规划，可能涉及亚利桑那州、俄亥俄州和得克萨斯州。但众所周知，这一过程存在高昂成本、补贴争夺、人才短缺和工厂管理等系列重要问题和挑战。

“从商业角度来看，台积电在美国的投资毫无道理。”私募股权公司柯克兰资本（Kirkland Capital）事长、前科技行业分析师柯克·杨（Kirk Yang）表示，台积电可能是出于政治考虑而被迫在美国建厂，“到目前为止，凤凰城项目给台积电或台湾带来的好处很少”。

台积电创始人张忠谋去年亦曾在布鲁金斯学会的播客节目中指出，美国政府根据《芯片法案》划拨的520亿美元补贴，不足以启动芯片制造业，是一次“昂贵且徒劳的举动”。但雷蒙多或许认为“有钱能使鬼推磨”，于是呼吁“为了实现使命，我们需要私营部门一起投资，利用520 亿美元的公共投资为制造和研发筹集至少5000亿美元的额外资金。”

另一方面，从雷蒙多透露的几个目标可以看出，美国不仅希望抢夺先进工艺主导权，也旨在推动成熟制程的回流，乃至构筑包括设计、制造和封装全产业链的话语权。

业内人士祁越（化名）指出，目前某些关键军用或汽车类等产品都需要采用成熟制程和特殊封装，尽管美国有TI、ADI、安森美等IDM厂商，但走向Fablite之势明显，而且格芯在成熟制程方面实力难堪重任。另外，由于先进封装是大势所趋以及成熟制程和封装厂大都集中在东南亚，美国还是担心不可控，因此想方设法力促全部回流，以实现半导体的Made in USA。

对于美国试图通过法案试图改变半导体业荣光不再的现状，半导体行业专家莫大康认为，虽然现阶段美国有实力有办法自建扩产以及胁迫别人来建厂，指挥棒尚灵。但由于半导体产业链建成非一日之功，他对美国要夺回全产业链的主导权、重塑产业链的成功可能性并不看好。

“主要原因在于半导体业经过数十年发展，全球化分工体系已然形成，要重头来过难度太大；从制造业来看，美不仅缺乏人才，且没有加班文化基因，难以适应制造业需求。加之劳动力成本比亚洲成本高三成以上，封装业在美恐难以生存。”莫大康进一步解读说。

至于所谓“至少两大半导体产业集群”的发展前景，在集微咨询看来，基于本土有很好的设计企业，美国再把台积电等先进工艺和封测制造商拉来建设集群，对推动当地的就业、技术和产业生态建设会有一定作用。但这些设施落地之后，如果美国政府要求和当地某些其它环节绑定而被卡死运行模式，或者要为美国一直提及的国家安全服务，那么后续发展就会有一定挑战和困难。

4.传台积电计划在日本建第二家晶圆厂 总投资超1万亿日元

集微网消息，据彭博社援引Nikkan Kogyo报道称，台积电计划在日本熊本县西南部建设其第二家芯片制造厂，预计总投资将超过1万亿日元（约514亿元人民币）。

报道称，台积电的第二家工厂预计将于20年代末完工，并可能采用更先进的5纳米或10纳米制造工艺。台积电在日本的第一家工厂也位于熊本，预计将于今年9月完工，2024年底投产。

据报道，台积电正在就政府补贴和客户投资进行谈判，细节预计将在年底前确定。

对此，据台媒中央社报道，台积电指出，关于海外厂区相关规划，请参照1月法说会信息，目前没有更新回应。台积电1月在法说会上表示，考虑在日本建造第二座晶圆厂，只要客户需求和政府的支持水准合乎情理。

此前在台积电法说会中，对于海外设厂的计划，魏哲家表示，台积电正考虑在日本建设第二家工厂，正考虑在欧洲建设汽车芯片厂。对于美国厂的进度，魏哲家指出，亚利桑那州厂将于2024年量产4纳米制程，2026年量产3纳米制程。

台积电提及依据客户需求和政府支持水准，公司28纳米及以下的海外产能，可能在五年或更长时间内，达公司28纳米及以下产能总额的20%或以上。

此外有消息称台积电已表示将与索尼集团公司合作建设其在日本的新设施。但熊本厂合作伙伴索尼表示，双方尚未讨论台积电“日本二厂”事宜，且表示美日荷对华禁令对业绩影响轻微。

5.产能充裕后，Fabless厂商自建封测产线趋势能否持续

集微网报道，近年来，为设计出更具竞争力的产品及保证产能，垂直整合模式成了众多国内半导体公司的延伸方向，下游终端厂商、分销商不断向设计领域延伸，同时越来越多的Fabless厂商或产业链其他环节厂商开始涉足封测领域。

集微网观察到，在模拟芯片、射频芯片、驱动芯片、功率芯片等领域，业内领先的Fabless厂商选择自建封测产线从而保障封测产能似乎已成为行业惯例。

逾20家Fabless厂商自建封测生产线

由于前期投入较低、经营较为灵活，轻资产的Fabless厂商在过去几十年来得到了快速发展，也成了国内半导体企业的主流发展模式。

然而，Fabless厂商对供应链控制力较弱，无法有效把控晶圆生产、封装测试环节产品质量及交付时间，其议价能力也在晶圆厂和封测厂集中度日益提升的情况下不断被削弱。

特别是在2020年及2021年，市场需求旺盛，半导体供应链产能却极其紧张，不但晶圆、封测价格飞涨，侵蚀公司毛利，还需面临长时间的排单，或是根本拿不到代工厂产能的困境，成为制约Fabless厂商快速发展的关键因素。

集微网曾多次报道过，部分中小型半导体企业由于缺乏产能无法参与市场竞争的事件。某国内模拟芯片初创公司也坦言，由于公司目前规模较小，采购量较低，对代工厂的议价能力较弱，在生产旺季，还可能因为代工厂产能饱和，进而导致公司供货紧张的情况出现。

在此情况下，上述模拟芯片初创公司通过融资，投建了数条封测生产线，既能保证自主品牌产品的产能供给，又能有效控制成本。

除初创公司外，通过A股资本市场募集资金投建封装或测试生产线，通过自主验证、自主排产实现对质量、交期的控制与管理，更是众多Fabless上市公司或拟上市公司的选择。

据集微网统计，截至目前，A股已经有集创北方、新相微、南芯科技、钰泰股份（已终止）、蕊源科技、慧智微、成都华微、唯捷创芯、卓胜微、明微电子、格科微、新洁能、富满微、灿瑞科技、豪威、圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、敏芯股份、南麟电子等20余家国内半导体企业宣布，在原有的Fabless模式上自建封测生产线，或是建设测试生产线。

对于自建生产线一事，新洁能曾表示，公司的技术和产品紧跟世界一流，由于封测技术的更新迭代很快，很多最新的产品公司在国内难以找到合适的封测代工资源。

运营模式转变，有利有弊

如上文所述，自建封测生产线有利于Fabless厂商对产品质量、交期等方面的把控。不过，国内封测厂商和部分从业者却认为，虽然建设封测生产线的成本相对不高，但却难以成为产业趋势。

业内人士表示，国内多数厂商从事的是替代型技术和产品，产出的主要是标准品，而标准品出货量较大，代工厂也愿意投入，且拥有更多技术人才和规模化生产优势，能够将生产成本控制得更好。若是自建生产线，恐难以收回成本，在市场竞争中也难以占据优势地位。

某封测厂商人员更是直言，Fabless厂商和封测厂完全是两种运营模式。

事实上，Fabless厂商自建封测生产线后，其业务模式将从轻资产模式转向一定程度的重资产模式。多数Fabless厂商自身并不具备大规模资产管理的经验，可能会因缺乏设备运营经验导致设备运营效率较低，出现产能使用不足等情况。

“除非Fabless厂商的单一封装产品出货量大且生命周期长，可以从成本控制角度去自建封测生产线，出货量大也能更好地摊薄建设成本。”上述业内人士进一步指出，标准封装产品在市场上可选择的代工厂很多，如果FabIess厂商在出货量不大或产品生命周期短的情况下自建封测线，不但是重资产投资，还需要组建生产团队，不断升级封装工艺，将改变公司运营模式，且成本不一定比代工模式低，后续也难以调整，或将面临投资风险。

或许是基于成熟的封装代工资源，在上述自建封测生产线的厂商中，仅新洁能、蕊源科技、卓胜微、明微电子、富满微、灿瑞科技、豪威、敏芯股份、南麟电子选择自建封测生产线，而圣邦股份、慧智微、唯捷创芯、新相微、艾为电子、南芯科技、思瑞浦、集创北方、钰泰股份、成都华微、格科微等企业都选择自建测试中心，并不涉足封装事宜。

“随着晶圆制造厂商、封装厂商的生产工艺日益成熟，各家IC设计企业在晶圆制造、封装外包环节的差异较小；但在测试环节，产品设计差异导致各测试方案有不同侧重，差异较为明显。”唯捷创芯曾在回复IPO问询时表示，公司目前合作的测试厂商一般采用通用性的测试设备和测试技术，根据公司提供的测试方案和要求进行产品测试。然而，随着公司射频前端产品集成度不断提高、复杂度不断提升，导致测试难度和测试工作量都迅速增大，原有基于通用的测试方式越来越难以满足公司需求。

产能充裕后，自建封测产线趋势放缓

由此可见，对封装工艺和测试方案的差异化诉求也是上述厂商自建生产线的原因所在。

近年来，终端客户对产品的可靠性和一致性越来越高，新的测试需求层出不穷，而Fabless厂商的测试能力及效率却受限于代工厂的测试设备配置。

集微网从业内了解到，即使部分上述公司不自建测试生产线，也会采购测试设备并由封测厂商代管设备的方式，设置测试专线与供应商展开深度合作，由此也带动了测试设备厂商的繁荣发展。

作为国内领先的测试机厂商，华峰测控也曾在投资者调研时表示，设计公司的发展速度很快，公司订单中设计公司的占比越来越大，设计公司直接购买测试机的情况也越来越多。我们同时也跟诸多设计公司加强合作，配合开发一些新产品和新应用的测试方案，这也是公司未来的发展方向之一。

不过，在测试设备领域，国际巨头厂商仍占据主要市场份额，由于国内设备自给率较低，Fabless厂商购买测试设备的成本也较为高昂。

此外，在自建封测生产线的趋势带动下，芯片测试人才短缺的问题已经显现，业内领先企业通过高昂的薪资招聘芯片测试工程师，导致部分中小型Fabless厂商更加无力应对巨额的资金投入。

值得注意的是，以Fabless+模式运营的半导体原厂，自身拥有封测产线，虽从长远来看其产品品质、产能及交期更具有保障，但在下游市场需求较弱的情况下，相比纯设计公司需要承担产能过剩的风险。

2022年以来，随着市场需求转弱，国内半导体封测市场逐渐从产能紧缺转为产能过剩状态，更有利于Fabless厂商发展。同时在资本市场遇冷的背景下，半导体厂商往往难以拿到充裕的资金，Fabless厂商自建封测产线趋势似乎已经放缓。

据集微网不完全统计，自2022年以来，A股共有33家芯片设计企业IPO申请获得受理，仅集创北方、新相微、南芯科技、钰泰股份（已终止）、蕊源科技、慧智微、成都华微在内的7家企业募资投建芯片测试项目。而2022下半年以来，半导体行业IPO申请的频率明显减少，仅昆腾微、联芸科技、得一微、奥拉股份4家芯片设计企业IPO申请获得受理，且均未有募资投建芯片测试项目的情况出现。

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