寒武纪26.5亿元募资项目提交注册，将用于先进工艺平台芯片等项目

集微网消息（文/白雨轩）2月19日，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）就“向特定对象发行股票”向上海证券交易所提交注册。

资料显示，寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

据悉，目前寒武纪已完成第五代智能处理器微架构和智能处理器指令集的研发工作，第五代智能处理架构优化了存储层次架构，提升了处理器的整体效率。在第四代的优势基础上，还针对新兴的智能算法重点应用领域，比如广告推荐系统等进行了重点优化，能够大幅提升产品在相关领域能效的竞争力。公司规划中面向高阶智能驾驶的车载智能芯片也将采用寒武纪第五代智能处理器架构和指令集。

拟募资26.5亿元，将用于先进工艺平台芯片等项目

为进一步增强发行人综合竞争力，根据发行人发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过26.5亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金，具体如下：

先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为9.49亿元，其中8.09亿元拟使用募集资金投资，本项目内容包括基于先进工艺平台，研发大算力、高访存带宽的高端智能芯片，并研发相应配套的基础系统软件。稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为14.93亿元，其中14.08亿元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定集成电路工艺制程下的芯片设计平台（涵盖7nm至28nm工艺），开展3款不同算力档位的高集成度智能SoC芯片研发，并研发配套的基础系统软件。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为23,399.16万元，其中21,899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器、软件工具链等。

（校对/黄仁贵）