【爱集微点评】湖南越摩提出的装载布局可调的托盘方案，该方案可用于承载芯片的封装，并且设计有多个芯片承载区，通过布局可调的设计结构，能够装载不同尺寸的芯片封装，具有高度的灵活性和通用性。
最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
在芯片的生产制作过程中，芯片半成品和成品需要依托托盘以便于转运和下料。现有装载芯片封装的托盘的结构是固定的，每种托盘只能装载固定长宽尺寸的芯片封装，对于不同尺寸的芯片封装则需要开模制作各自对应的专用托盘，十分浪费，提高了芯片生产制造的成本。
针对该问题，湖南越摩在2022年8月18日申请了一项名为“装载布局可调的托盘”的发明专利（申请号：202210990558.3），申请人为湖南越摩先进半导体有限公司。
根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。
如上图，为装载布局可调的托盘的正视图，装载布局可调的托盘包括托盘本体1、固定挡板2、托盘本体1和活动挡板3。托盘本体用于承载芯片封装，包括底板11和侧挡板12，固定挡板沿第一方向贯穿设置于托盘本体的上表面。固定挡板与托盘本体固定连接或一体成型，活动挡板沿第二方向贯穿设置于托盘本体的上表面，活动挡板与托盘本体沿第一方向滑动设置，第一方向垂直于第二方向，活动挡板与固定挡板将托盘本体的上表面划分为芯片承载区10。
在该设计中，活动挡板可相对托盘本体沿第一方向滑动，从而调节芯片承载区的水平尺寸，进而调节装载布局，以适应不同尺寸的芯片封装。使得托盘能够装载不同尺寸的芯片封装，提高灵活性和通用性。
在活动挡板的第一端还设有传动座31，传动座上设有螺纹通孔，调节驱动机构4包括驱动螺杆41和驱动旋柄42，其中，驱动螺杆沿第一方向延伸设置于托盘本体的上表面，驱动螺杆与托盘本体绕第一方向转动连接，驱动螺杆与螺纹通孔螺纹连接。驱动旋柄与驱动螺杆穿出托盘本体的一端连接。
操作人员可手动旋转驱动旋柄，带动驱动螺杆自转，从而带动活动挡板沿第一方向的正向或反向移动，以实现芯片承载区的尺寸大小的调节。并且通过驱动螺杆和螺纹通孔之间的螺纹自锁特性，实现活动挡板的位置固定。
如上图，为装载布局可调托盘的结构示意图，托盘本体在第二方向上的一端设有安装槽13，安装槽沿第一方向贯穿设置，驱动螺杆和传动座均设置于安装槽中，且驱动螺杆通过径向轴承与托盘本体上的侧挡板转动连接。
活动挡板沿第一方向间隔设置有两个，固定挡板沿第二方向间隔也设置有两个。活动挡板设置有四个，活动挡板设置有十三个，这些活动挡板和固定挡板将底板上表面划分为呈矩阵分布的芯片承载区10。所有活动挡板与同一个驱动螺杆传动连接，操作人员旋动驱动旋柄时能够带动活动挡板沿第一方向同步移动。、
在驱动螺杆上设有四个螺杆部，分别对应安装四个活动挡板，每个螺杆部上的螺纹螺距互不相等，四个活动挡板上的传动座中的螺纹通孔的螺纹螺距也对应设置为互不相等。当操作人员旋动驱动旋柄时，能够带动多个活动挡板沿第一方向异步移动，相邻的活动挡板之间的间隔随着驱动螺杆的转动而产生变化。
以上就是湖南越摩提出的装载布局可调的托盘方案，该方案可用于承载芯片的封装，并且设计有多个芯片承载区，通过布局可调的设计结构，能够装载不同尺寸的芯片封装，具有高度的灵活性和通用性。
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（校对/赵月）
