近日，德邦科技在接受机构调研时表示，集成电路封装领域目前国内产品比较少，据公司了解目前国内只有个别的厂商在单一产品上有些布局，公司在集成电路封装领域产品覆盖相对还是比较齐全的。
其进一步指出，目前公司部分集成电路封装材料已经可以达到国外同类产品水平，甚至优于他们，目前部分产品已经通过了下游客户的认证，不管从产品性能、服务还是价格公司产品均具备一定的优势。
而公司在动力电池材料具备一定的领先优势，目前在动力电池头部客户中占比处于较高的水平，单品类产品市场占有率可达 30%以上。随着市场规模的持续扩大，必然带来竞争的加剧，公司将持续加大研发投入，保持行业领先地位，持续保持行业份额的领先优势。
在储能领域，德邦科技称，“现在收入还比较小，国内份额本身就比较小，我们占据比较大的市占率，未来储能在往 100GW 发展，有人已经提出了过500GW 的概念，这个板块潜力非常大。”
据悉，德邦科技产品涵盖集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大应用领域，各领域市场空间不同，集成电路、智能终端市场都很大，整体都是上百亿的市场规模，且目前大部分都是
被国外公司垄断，我们目前的市场市占率还很低，未来替代的空间很大。
对于2022年公司各板块业务的增长情况，德邦科技表示，2022年整体公司还是呈现出快速增长的态势，各版块对收入贡献不同，新能源板块受下游行业高景气度的影响仍保持高速增长，集成电路、智能终端、高端装备板块均保持了良性增长的态势。
