速通半导体推出国内首款全自研2x2双频Wi-Fi 6 量产芯片

2022年11月14日，苏州速通半导体科技有限公司(以下简称"速通半导体")宣布推出国内首款全自研高性能端侧2x2双频Wi-Fi 6芯片，该芯片也于近期顺利通过Wi-Fi联盟（WFA）认证, 实现了稳定可靠的高吞吐率无线传输, 可应用于机顶盒、TV、投影仪、PC、平板、超高清流媒体等终端产品。

速通半导体成立于2018年，总部位于苏州工业园区，并在全球多地设立研发中心，汇聚了世界级行业顶尖研发人员。公司创立初始就聚焦于自主开发完全自有IP的Wi-Fi 6相关连接芯片。目前团队开发了整个核心IP，包括“Wi-Fi”芯片的关键模块PHY、MAC，并在研发阶段就通过充分测试以确保与不同主流芯片厂商之间的Wi-Fi互操作性, 以及更稳定的场测性能。此外，团队还自研了整个射频链路、SoC架构以及支持各类平台的SDK驱动软件。

该款Wi-Fi 6 Combo芯片是速通半导体发布的首款全自研核心IP产品，目前已在多家头部客户处评估测试，其性能已达到国际一线厂商的水平。该产品主要特点包括：

· 该芯片高度集成了2x2 Wi-Fi 6和BT 5.2的功能, 支持所有的Wi-Fi 4/5/6协议和最新的蓝牙5.2双模, 并且充分考虑了WiFi和蓝牙之间的共存设计。

· 该芯片内置了2.4G/5G频段的射频前端, 包括iPA、LNA、开关等, 并可支持5G频段的外置PA，同时支持所有的高速接口（包括PCIe 2、USB 3.0/2.0和SDIO 3.0），可实现2x2 MIMO、双频并发的高性能，使其成为高性价比、紧凑的高性能无线连接解决方案。

· 该芯片在5G频段通过2x2 MIMO、1024QAM等技术实现了超高速率的Wi-Fi 6，物理层吞吐率可达1.2Gbps。

相比于1x1 SISO芯片, 该方案除了提升2倍数据吞吐率之外，基于STBC、Beamforming、MIMO、Antenna diversity等底层关键技术，Wi-Fi 6数据收送的传输距离、稳定性、时延与丢包率等也得到了大幅优化, 在复杂的实际场景中可以有效地支持4K以及8K超高清视频流的无线传输。

国内唯一一家全面布局Wi-Fi 6/7芯片厂商，全面覆盖W-iFi应用

由于WiFi6芯片的底层协议/通信协议与算法更加复杂，技术难度陡增，大多数国内Wi-Fi芯片公司则主要研发单一产品类别（比如只限于IoT Wi-Fi），且只开发射频链路部分。 

而速通半导体拥有超过140人的世界级专业工程师团队，包括射频/模拟、核心基带技术、SoC和软件方面的顶级工程师，曾在全球范围内成功开发和量产了数十款Wi-Fi、蓝牙、蜂窝4G/LTE的无线SoC芯片，具备所有核心IP的自主研发能力，因此也是国内唯一一家全面布局Wi-Fi 6/7连接类芯片方案厂商，公司的三条产品线（数传、IoT、AP/路由器）将完整、广泛地覆盖所有类型的Wi-Fi应用，相关产品研发与量产正在稳步推进中。

继本次亮相的2x2双频Wi-Fi 6芯片，速通半导体还透露即将推出量产版IoT芯片1x1 Wi-Fi 6 / BLE 5.1高集成度解决方案。该解决方案基于RISC-V处理器、集成射频、PMU、Memory、加密引擎等各类模块，提供了丰富的外围资源以及SDIO、USB高速通讯接口，支持2.4 GHz 802.11ax 协议并向下兼容 802.11 b/g/n, 为提升Wi-Fi连接距离和抗干扰性，支持独有的ER (Extended Range) 106 RU模式等功能，同时提供完善的安全机制设计，并充分考虑了电池类产品应用场景的低功耗需求，可广泛应用于智能家居、安防监控领域。

此外，速通半导体正在开发高性能Wi-Fi 6/6E/7 路由器AP芯片整体解决方案，将基于团队在基带协议栈和SoC芯片整合等方面的技术优势，推出高性能、高能效的产品，预计明年流片。

除了持续研发量产Wi-Fi 6/6E芯片，速通半导体还是国内率先投入新一代Wi-Fi 7技术的创业公司。据悉，速通半导体是中国内地唯一一家积极参与IEEE标准制定讨论的初创型公司，并将积极快速构建在Wi-Fi 7技术上宝贵的专利资产。

凭借卓越的人才资源及世界级领先技术，速通半导体备受外界青睐。公司成立至今已成功融资超过5亿元人民币，其中包含知名产业及财务投资机构，如小米、海力士、环旭电子、平安海外控股、君海创芯、耀途资本、元禾控股、苏州嘉睿万杉创投、翼朴创投、苏州工业园区科技创新投资等。

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