【IPO一线】Wi-Fi芯片厂商高拓讯达拟A股IPO 已经进行上市辅导

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近日,华泰联合证券披露了关于高拓讯达(北京)微电子股份有限公司(简称:高拓讯达)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

官微显示,高拓讯达成立于2007年,是中国领先的无线数字通讯芯片供应商,公司的研发中心和运营总部位于北京清华科技园,并在深圳、厦门等地设有分支机构。高拓讯达当前以Wi-Fi芯片为产品研发重点(包括Wi-Fi4/5/6传输芯片、Wi-Fi+BT/BLE多模芯片、物联网主控芯片等),并已在Wi-Fi4传输芯片领域成为国产IC的领军代表,同时还是多年以来全球市场最主要的电视通用调谐器芯片和数字电视解调器芯片供应商之一。

经过多年的潜心研发,高拓讯达自2017年正式量产其首款Wi-Fi芯片以来,以稳定的吞吐率和优异的性能优势,逐渐成为国产Wi-Fi芯片的主要供应商之一。高拓讯达将推出新一代ATBM606x系列Wi-Fi6芯片以及ATBM646x系列物联网Wi-Fi6+蓝牙双模芯片。高拓讯达还会陆续发布更高规格和更多功能的各种Wi-Fi芯片,在无线互联和物联网的广阔市场深耕细作。

在硅调谐器芯片(俗称“硅高频头”)领域,高拓讯达正以其ATBM2xx系列芯片全力开拓全球市场,并将以持续的研发投入引领行业创新,致力于为客户提供更高性价比的芯片选择,更有志成长为全球最重要的硅调谐器芯片供应商。

在电视解调器领域,高拓讯达的ATBM88xx系列国标地面数字电视(DTMB)解调芯片长期居于行业领导地位,而ATBM78xx系列欧标数字电视(DVB)也位列全球最主要供应商。基于独到的算法设计和芯片实现技术,高拓讯达的解调器芯片系列在复杂多径、严重干扰和动态信道等恶劣接收条件下表现出优异的接收效果。同时,依赖严谨的设计保障,以及对晶圆厂和封测厂的严格品质管理,多年以来高拓讯达的解调芯片产品已经被国内和海外几乎所有主流电视机厂商采用,并且拥有数量庞大的机顶盒厂家用户基础,数字电视接收终端产品广泛出货至亚洲、欧洲、非洲、大洋洲和中美洲等各地市场。

责编: 邓文标
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