寒驰科技：深耕半导体封测智能工厂解决方案的领先者

近日，深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）在获得近数千万产业轮融资，投资方为全德学资本。

深圳市寒驰科技有限公司（以下简称“寒驰科技”）是以人工智能、芯片智造和工业自动化为核心，由TI与ST等芯片公司高管和寒武纪智能原创始团队共同创办的高新技术企业，目标成为全球领先的半导体智能制造解决方案提供商，助力全球芯片制造智能化升级，打造无人化芯片工厂。

寒驰科技立足半导体封测厂自动化、智能化超百亿市场，打通方案规划、智能化软件、自动化设备群等三大能力点，深入理解封测厂需求，打造封测厂一体化智能产线专家。

团队核心成员来自三星、长鑫存储、华天科技、TI等半导体龙头企业，包含从建厂初期自动化的相关规划，到整厂的自动化生态体系建置能力。OSR产品以RTD系统(Real Time Disoatching)为指挥大脑，整合客户如 MES, ERP,WMS 等相关系统，并基于智能调度算法达成生产派工自动化的自动化需求，搭配OHT设备(Overhead Hoist Tranport)运用天轨及天车自动搬运的智能化作业，与智能仓储(Stocker)提供的货料自动化管理系统，打造出一站式的封测软硬件解决方案。

合作客户包括美光、安世半导体、通富微电、长电、华天、日月光、安靠等头部厂商。

寒驰科技创始人程忠光先生和张猛先生表示：“为什么一定是寒驰”，这是一个铭刻进寒驰人骨髓里的命题。寒驰科技的各位同仁，秉承着脚踏实地的工匠精神，在广泛的行业调研基础上，不断地探索提炼、整合引导行业客户的需求。公司聚合了世界顶级半导体晶圆及封测制造智能化自动化精英；汇聚了十余位高端智能装备的总工级设计专家；更有清华博士负责软件视觉算法，华为资深项目管理专家助力；将半导体工艺、自动化结构与电气、CIM工业软件和视觉算法，通过严丝合缝的项目管理，融汇成为一个具有深度学习和进化能力的有机体。这就是寒驰能够持续进步并实现跨越式发展的基石。“

全德学资本合伙人陈平先生表示：“随着人口红利的消失，“招工难”的问题越来越突出，封测厂过去大量使用人工作业，极大限制了行业的发展，工厂自动化升级势在必行。寒驰科技团队有来自国际一线大公司的经验，拼劲足有狼性。封测厂自动化包装线等产品方案已经获得大客户认可，OHT设备等产品在加速突破，如果再整合好工厂智能软件产品，有希望成为半导体工厂自动化领域的全球头部公司。”

关于全德学资本

全德学资本的核心投资团队和专家顾问来自于国内头部券商半导体产业“新财富”首席分析师、全球半导体龙头企业创始人与高管以及国内半导体知名投资机构投资骨干等。公司核心团队已在半导体及金融领域深耕多年，拥有丰富的半导体产业链上下游资源及金融市场资源，并在半导体领域具有敏锐的商业嗅觉，同时又熟悉资本运作规律和方式，是“产业+资本”良好结合的典范。

全德学资本致力于为半导体国产化贡献力量，公司将依托半导体产业平台，在扎实的投研基础之上，深度挖掘、孵化半导体行业领域内的投资机会。公司通过贴心的保姆式服务为被投企业引入产业供应链、客户、人才、金融等资源，同时在IPO路径规划、上市后的市值管理等给予提供指导性意见，以及其他多种举措并进的方式提升被投企业的价值，以期与企业共同实现快速增长并实现投资人财富的快速稳健增长。