网通芯片厂缺料舒缓 出货加速

晶圆代工产能松动，网通厂捡到枪。随着晶圆代工厂开始有较充裕产能生产网通芯片，促使网通IC交期从先前大缺货时的52周大幅降低至30周，网通厂近期订单达交率大增至九成，伴随订单能见度维持至少三季至一年，台湾启碁、智邦、中磊、智易等业者营运看俏。

业内人士看好，随着关键芯片缺料问题舒缓，启碁、智邦第3季营收可望继续攀高，智易下半年营收也可望逐季成长，改新猷，毛利率与营利率同样逐季改善；中磊第3季营收可望再创新高。合勤控第2季受缺货与大陆封城影响，单季营运落入谷底，第3季营运可望季增一成以上。

晶圆代工先前产能大缺，指标厂无余力生产网通IC，导致网通关键芯片交期长达52周。由于关键IC缺货，网通厂订单及交货达成率一度低于六成，即便订单满手，但苦于却料而无法顺利出货。

今年智能手机、笔电等消费性电子产品需求降温，面临庞大库存调整压力，晶圆代工厂开始有余力生产网通芯片，也让网通缺料状况舒缓。随着网通关键IC到货，网通厂加紧生产出货，推升相关业者业绩站高岗。

中磊表示，零组件供货转佳，目前缺料状况逐渐缓解，下半年会好很多，订单满足率从原先的低于八成，现在朝九成靠近，下半年营收可望持续放量，目前电信及企业订单需求仍旺，订单能见度到明年第2季，下半年与2023年营运可望持续成长。

合勤控执行长杨国荣表示，受缺料影响，上半年订单达交率低于八成，近期部分主芯片交期已降至30周左右，加上运输时间缩短，下半年订单达交率可望达到九成以上，营运可望大幅改善。

智易指出，芯片交期已从50周降为30至40周，订单满足率第2季提升到80%至85%，下半年可望达90%以上，第3季业绩将较第2季成长中双位数百分比，再创新高。

智易指出，持续控制零组件库存，第3季库存仍将增加，主因客户销售速度快，库存仍低，因此要求多备库存。