广立微:公司产品可用于第三代半导体相关芯片研发、制造

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8月22日,广立微在投资者互动平台表示,公司是集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,在集成电路成品率提升领域,公司提供EDA软件、WAT测试设备和半导体数据分析软件相结合的全流程解决方案,在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升。因此,公司的软件和设备产品能够用于第三代半导体相关芯片的研发和制造环节。

今年8月5日,广立微登陆深交所创业板。据广立微官微介绍,该公司成立于2003年,作为集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商,依托软件工具授权、软件技术开发和测试机及配件三大主业,提供EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案。

据悉,广立微的客户涵盖三星电子等IDM厂商,华虹集团、粤芯半导体、长鑫存储、合肥晶合等Foundry厂商,以及部分Fabless厂商。

(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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