总投资22.8亿元，天水金浪电子集成电路载板项目预计明年Q1试产出样

作者：施旭颖 2022-08-02

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集微网消息，据每日甘肃网消息，位于天水经济技术开发区三阳川园区的金浪电子集成电路载板项目，目前项目基地的地梁和基础建设已接近尾声，该项目总投资22.8亿元。一期项目生产设备预计将于12月份组装完成，明年一季度一期将整体建设完成并试产出样。

今年2月，金浪电子集成电路载板项目开工，项目投产后能实现IC载板系列产品封装主材从"单层向多层"的跨越发展，有助于提高中国芯片关键领域自主可控能力。

该项目建设年产72万平方米集成电路载板，建成后将与华天电子二期、天光半导体陶瓷封装项目一道，相互配套、优势互补，成为天水市打造集成电路封测产业聚集区的重要骨干和支撑。（校对/韩秀荣）

责编：韩秀荣

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