近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，今年上半年度，公司的新增盈利点CMP抛光垫产品稳步放量，上半年单月销量在1.3~1.6万片之间，预期下半年度销量将持续增长；CMP抛光液、CMP清洗液、柔性显示基板材料YPI浆料等几款蓄势待发的新材料产品在客户端的验证、订单情况都按计划推进，期望在未来几年成为公司新的重要盈利增长极。

在泛半导体材料方面，鼎龙股份表示，公司重视在泛半导体材料业务领域的产品开发和材料创新，2021年公司研发投入金额2.84亿元，占营业收入比重为12%，且近三年研发投入金额持续提升。公司按照储备一批、培育一批、成长一批、壮大一批的思路，持续不断地在泛半导体材料领域进行研发探索，拓展业务布局。目前光敏聚酰亚胺PSPI、面板封装材料INK等其他半导体显示新材料产品正在培育，先进封装材料业务尚处于储备孵化期，相关研发费用的持续投入对当期利润情况造成了一定影响，但为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

关于CMP抛光垫产品，鼎龙股份表示，公司CMP抛光垫产品的下游客户是晶圆厂。国内方面，公司CMP抛光垫产品已经进入了各家主流晶圆厂的供应链，并成为了部分客户的第一供应商，整体来看处于稳步增长的阶段。海外方面，公司计划开始拓展海外市场，重点放在中国台湾和韩国市场上，目前正在做前期的相关工作。

据悉，公司布局开发Oxide、SiN、Poly、Cu、Al 等多个制程的 CMP 抛光液产品，其中重点针对难度较高、国内没有替代产品的型号进行差异化布局，并已在Oxide、Al等制程抛光液产品上取得一定进展。另外，公司自主制备抛光液上游核心原材料研磨粒子，保障抛光液原料供应的安全、稳定，提升了CMP抛光液产品的核心竞争力。 

鼎龙股份称，公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商，在国内YPI产品细分领域初步建立了市场优势地位。今年YPI产品在国内主流面板厂客户端持续放量，预计销售收入会有比较明显的增长。

目前，鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园项目已经开工建设，产业园内规划了集成电路CMP用抛光液年产2万吨扩产项目、集成电路CMP用清洗液年产1万吨扩产项目、OLED用PSPI年产1千吨产业化项目、OLED封装材料INK年产600吨产业化项目，以及CMP用各种研磨粒子、光电半导体柔性显示用其他关键材料产业化项目，丰富了公司现有产品并完善产业布局。另外鼎龙仙桃产业园离鼎龙武汉本部距离近，交通时间不到一个小时，同时与仙桃的上游材料企业形成了集群发展，进一步提升了公司在泛半导体核心进口替代类工艺材料产业中的综合竞争实力。

鼎龙股份指出，公司打印复印通用耗材板块业务在今年上半年实现了稳健经营，同时通过控制费用、管控库存、提高效率等方式提升了耗材板块的综合盈利能力，整体经营情况良好。

（校对/李正操）