格芯和意法半导体今（11）日宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体法国 Crolles 300mm 晶圆厂附近合建一座新300mm晶圆厂，目标到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆。
据悉，格芯和意法半导体将获得法国政府的大量财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现，包括到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%。另外，新厂将为当地带来逾1000个职位。
通过合作，格芯和意法半导体将利用 Crolles工厂的规模经济，以高资本效率提高半导体产能。
意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新晶圆厂将支持我们实现 200亿美元以上的收入目标。公司还将继续投资位于Agrate（意大利米兰附近）的新300mm晶圆厂，并在2023年上半年加速发展，预计到2025年底满载运行。”
（校对/lauryn）
