欣兴:IC载板2025年前产能已被全部预定

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中国台湾IC载板厂商欣兴董事长曾子章在今天的股东会上表示,远程商机虽趋缓,但载板应用范围广,网络通信、HPC等部分还是火热,2025年前产能几乎100%被预订。

据台媒《中央社》报道,曾子章指出,ABF缺口比原来小一些,ABF成熟制程的中、低端产品,2024年底比较有挑战,高端的预估到2026年还是不会太坏,高端能进入的厂商不多,难度也是持续提升。

此前消息人士称,数据中心应用对ABF基板的强劲需求将在2022年及以后增加包括欣兴、南亚电路板和景硕在内的中国台湾供应商的收入和利润。数据中心处理器供应商英特尔、AMD和英伟达今年继续向这三家ABF基板供应商提供强劲的订单,这些基板在处理商用笔记本电脑CPU和网络芯片方面也保持强劲需求。

(校对/木棉)

责编: 李梅
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