3月8日，据台媒DIGITIMES报道，业内人士透露，为打造Apple Car汽车芯片解决方案，苹果公司正在与一家韩国基板制造商就供应基于ABF的FC-BGA基板进行谈判。这引发了人们对哪些IC基板供应商将最终打入苹果电动汽车供应链的关注。
图源：DIGITIMES
消息人士称，苹果可能会从一家韩国基板制造商那里寻求ABF基板，为Apple Car生产提供全面的产能支持。而这似乎是合理的。由于台湾的主要ABF基板供应商以及其在日本和奥地利的同行，在未来几年内的产能几乎被CPU、GPU、网络芯片、FPGA和其他HPC芯片的主要供应商完全预订。因此，他们很难有额外的ABF产能满足Apple Car的需求。
“ABF基板可用于汽车或HPC芯片，但汽车用基板比HPC用基板层数少、面积小，从而限制了目前的需求。”消息人士强调，再加上对汽车用ABF基板的严格且耗时的验证，导致现有的主要IC基板制造商不敢为Apple Car或其他电动车供应商建立专用生产线。
目前，台湾的欣兴电子（Unimicron）获得了加工苹果M1系列芯片所需的大部分 ABF 基板订单。消息人士补充说，该公司及南亚电路板（Nan Ya PCB）和景硕科技（Kinsus Interconnect Technology）都看好未来几年汽车电子应用的需求，南亚甚至相信汽车应用将成为ABF基板销量的第二大增长动力，仅次于网络应用。（校对/隐德莱希）
