Yole：2021年3D封装top7企业资本支出近120亿美元 长电、通富上榜

图源：三星

集微网消息，市调机构Yole Développement数据显示，2021年，全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。

来源：Yole

据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。

英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持Foveros和EMIB技术，前者是一种3D裸片堆叠技术，包括将裸片堆叠在硅中介层上，在此基础上的2.5D封装则采用了基于55微米凸起间距的嵌入式多模互连桥（EMIB），由Foveros和EMIB结合而成的Co-EMIB技术，已经被用于Ponte Vecchio图形处理器。

台积电以30.5亿美元的资本支出排名第二，其正在为3D片上系统组件定义新的系统级路线图和技术。其CoWoS平台提供硅中介层，LSI平台则是EMIB的直接竞争对手。

日月光以20亿美元的资本支出排名第三，是最大也是唯一能够与代工厂和集成设备制造商形成竞争的OSAT。凭借其FoCoS产品，日月光也是目前唯一拥有超高密度扇出解决方案的OSAT。

排名第四的三星资本支出为15亿美元，公司也有类似于CoWoS的I-Cube技术。三星是3D堆叠内存解决方案的领导者之一，提供高带宽内存(HBM)和3DS。其X-Cube将使用混合键连接。

安靠、长电科技和通富微电分别以7.8亿美元、5.93亿美元、4.87亿美元排名第五、第六、第七。（校对/Ukyan）