盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称盛美上海)（科创板股票代码：688082），一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆工艺解决方案的领先供应商，于今日宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级集成电路制造厂商的追加订单。这份订单也是该公司ECP map电镀系统的第一笔批量采购订单。经客户认证，应用于65nm~28nm工艺的Ultra ECP map前道铜互连电镀设备性能已满足甚至超过其要求，因此客户为其生产线订购了大量该设备。
盛美上海董事长王晖博士表示：
“很高兴地宣布我们获得了 ECP map电镀设备的第一份批量订单，这份订单连同最近宣布获得的槽式清洗设备的批量订单，代表了盛美上海在各工艺技术领域的市场领导地位，也突显了我们满足客户需求的能力。我们相信，盛美上海使用高性能设备不断拓宽设备产品组合的策略还将带来更多订单。”
盛美上海Ultra ECP map前道铜互连电镀设备建立在公司成熟的电化学电镀（ECP）技术基础之上，该设备专为双大马士革应用而设计，可提高产能和可靠性。ECP电镀系统配置了盛美上海独有的多阳极局部电镀功能，让客户可对大马士革结构上的金属铜沉积层进行有效控制。该设备的关键工艺优点包括优异的图形结构填充能力、良好的片内及片间金属膜厚均匀性，能够兼容5nm以下的超薄籽晶层，满足最先进技术节点的大马士革电镀的需求，同时降低耗材及拥有成本，确保高产能和正常运行时间。
盛美上海的Ultra ECP ap电镀设备可执行许多关键的WLP电镀工艺，包括铜凸块和高密度扇出（HDFO）工艺。该系统借助专门设计的工艺腔及流体供给系统，可保持强大稳定的流量输出，实现快速均匀的电镀。单晶圆水平式电镀设计也排除了垂直式电镀设计存在的不同镀液槽之间的交叉污染问题。该设备在铜、镍、锡、银和金电镀过程中拥有出色表现。
盛美上海
盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单片晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备和热处理设备的研发、生产和销售，并致力于向半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案，来提升他们多个步骤的生产效率和产品良率。
