一周融资:深聪智能、航顺、移芯通信等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2022-01-16 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# 评论 收藏 点赞 1.9w (校对/小北) 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 一周融资(10.30-11.3):云途半导体、世瞳微电子、芯钛科技等获新一轮融资 一周融资(10.23-10.27):芯德半导体、成川科技、华清电子等获新一轮融资 一周融资(10.16-10.20):星微科技、芯聚威、欧冶半导体等获新一轮融资 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3075文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 东南大学教授吕俊鹏、校友祝靖荣获“江苏青年五四奖章” 19分钟前 东南大学杨洪教授课题组在仿生光子软致动器领域取得新进展 25分钟前 同济大学邱军团队实现了复合材料智能感知与电磁隐身一体化,研究成果发表于《德国应用化学》 27分钟前 北京大学雷霆课题组在Science发文,首次实现高电学性能半导体水凝胶 35分钟前 生态矩阵对垒“单兵”,华为、苹果再“硬刚” 52分钟前 直击股东大会|晶盛机电:光伏、半导体、材料布局将推动公司营收迈入300亿元规模大关 2小时前