【编者按】2022中国IC风云榜全新升级，在去年7大奖项的基础上扩展赛道，最终形成15大奖项。10月25日奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正如火如荼进行中。本次评选将由半导体投资联盟137家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委，奖项名单将于2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
本期候选企业：盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）
【参选奖项】中国IC风云榜年度优秀创新产品奖
“兵马未动，粮草先行”，对于半导体制造来说，设备即是“兵马”，是决定半导体产量、质量的基础也是关键。随着缺芯持续、各大晶圆代工厂扩产计划接连落地，半导体设备已成为产业链核心焦点。
在此背景下，中国作为扩产重地，一批带领国产设备完成“0->1”突破的厂商，已脱颖而出，国产清洗设备领头羊盛美上海正是其中之一，其于上月正式登陆科创板，首日大涨51.88%，印证了市场对其的强烈期待。
在本届IC风云榜上，盛美上海携前道铜互连电镀设备Ultra ECP map入选年度优秀创新产品奖，代表了公司在保持清洗设备技术优势的基础上，在前道电镀设备这一亟待国产突破的领域，也已做好准备。
Ultra ECP map：核心技术突破产能提高显著
电镀工艺是一种利用电解原理在导电体表面镀上一层金属的表面加工方法，以增强基体的导电性、抗腐蚀性等。随着金属铜作为互联导电材料更多地被引入半导体生产，用于制备铜互连的电镀技术和设备受到业内关注。
作为国内领先的半导体设备生产商，盛美上海在电镀技术方面积累多年，从1998年就开始布局，具有67项专利，以及182项正在申请的专利，主要核心技术包括腔体内流场控制、多阳极电源输出控制、系统阻抗分布控制、硅片夹具等。
针对上述电镀工艺应用，盛美上海分别开发了4种类型电镀设备，包括双大马士革电镀设备，三维堆叠（3D TSV）电镀设备，先进封装电镀设备，包括含镀金和不含镀金两种设备型号，以及第三代半导体电镀设备。
随着三维堆叠和先进封装应用数量增加，以及前道IC电镀工艺设备需求数量增加，全球电镀设备市场总体体量将增加至7亿美元。
其中，金属铜由于能够降低芯片的能耗，带来更高的封装密度，出色的抗电迁移性能，以及相对更少的工艺步骤，在集成电路的双大马士革工艺，先进封装和三维堆叠3D TSV工艺中将被大量采用。这将带来铜电镀工艺及设备市场可观的增量。
本次入选的Ultra ECP map，针对55nn、40nm、28nm及20-14nm以下技术节点，主要作用在晶圆上沉淀一层致密无孔洞、无缝隙和其他缺陷、分布均匀的铜。可用于逻辑电路和存储电路中双大马士革电镀铜工艺。
产品的创新性和先进性在于，通过自主开发的多阳极局部电镀专有技术，实现入水直流电流或脉冲电流精确控制、种子层电镀修复、边缘镀铜沉积速率可控等技术优点，适用于65-14nm及以下超薄种子层电镀，并可以拓展至在钴种子层上直接镀铜，在钴种子层直接镀钻的未来先进工艺技术应用。
同时，设备通过模块化设计，实现干湿区域分离。本设备腔内气流颗粒控制更为优异，任意工艺腔体可以在不停机的状态下独立进行保养维修，直接提高设备利用率（Uptime），并且模块化排布节约设备腔体单位面积，提高设备产能，达到84片/小时（基于700nm膜厚）。
基于性能的优越性，Ultra ECP map在正式面向市场后，2019年6月，盛美上海宣布其首台“Ultra ECP map”镀铜设备进驻上海华力微电子工厂（华虹六厂）。推出至去年，Ultra ECP map销售量已达到3台，销售额则达到8200万元，占据国内2%的市场份额。公司的电镀设备今年的出货量是20台，预计明年会持续增加出货量。
盛美上海国产化多点突破 铜电镀前景可期
以清洗设备在半导体领域站稳脚跟的盛美上海，其在国产化上的突破不仅不断纵深，并且在横向上不断拓宽品类。2005年5月成立至今，盛美上海通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。截至上月，公司已申请专利759项，已获授予专利341项，其中境内授权153项，境外授权188项，发明专利共计336项。SAPS兆声波清洗技术更是荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖。
截至目前，盛美上海清洗设备已经覆盖80%的清洗工艺，还在持续开发几款用于先进制程的清洗工艺及技术，预计到明年可覆盖90%以上的清洗设备市场，将成为全球产品线最齐全的半导体清洗设备企业。
在不断拓展清洗设备产品矩阵的同时，盛美上海在电镀设备、抛铜设备领域也有较高的技术储备。铜电镀设备是目前亟待国产突破的半导体设备之一，目前主要依靠国外进口，但国内厂商的市占率正在稳步提升。盛美上海是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之一，其自主开发的前道铜互连镀铜技术可应用于20-14nm及更先进技术节点的芯片制造。
近年来盛美上海还向干法领域立式炉管等设备发起了挑战，持续扩充公司产品结构，逐渐成长为拥有多个产品系列的平台型半导体设备企业。
2022第三届半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在北京举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业报道正在进行中，欢迎报名参与。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰有效解决卡脖子问题的优秀创新企业，促进完善国家集成电路产业链自立自强。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，面向近一年内研发成功的创新产品。 2、技术创新性强，具有自主知识产权，有效解决卡脖子问题，促进完善供应链自立自强并产生效益的创新产品。
【评选标准】
1、技术产品主要性能和指标（20%） 2、技术创新性（40%） 3、销售情况（40%）
