朗迅科技战略资本合作签约仪式举行 进一步健全集团战略资本布局

集微网消息，9月9日，杭州朗迅科技有限公司（以下简称朗迅科技）与杭州高新科技创业服务有限公司，显鋆（上海）投资管理有限公司，杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司，天问时代基金管理有限公司圆满举行战略资本合作签约仪式。本次签约是朗迅科技进一步健全集团战略资本布局、保障资源全方位融合并实现长期价值增值的重要举措。

图片来源：朗迅科技

朗迅科技成立于2010年，建有较完整的微电子设计及应用系统开发环境，是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，致力于提供最优质的泛微电子人才培养解决方案。

朗迅科技拥有发明、集成电路版图设计、版权、商标等多项知识产权，并建有产业级测试实验室、高新企业研发中心和省、市两级院士工作站，技术力量雄厚，行业口碑良好，并自主研发智能硬件芯片及电路测试平台，与大华科技、博通、台达电子等建立长期的合作关系。

朗迅科技消息显示，杭州高新科技创业服务有限公司董事长兼总经理张炳于表示，当前集成电路产业进入整体发展节奏放缓的后摩尔时代，这为解决“卡脖子”困境、实现“中国芯”变道超车带来了新机遇。朗迅科技是杭州市集成电路领域的龙头企业之一，有良好的产业架构支撑和雄厚的教育资源储备。在当前市场碎片化、研发经费较低等产业大环境下，杭州高新科技创业服务有限公司将与朗迅科技共同携手，坚持“政府主导、多方推进、优势互补、合作共赢”的原则，开拓全方位战略合作，充分发挥资本资源的撬动优势，利用良好的市场政策环境，实现自身发展、推动区域发展、助力全国产业发展。

杭州朗迅科技有限公司董事长徐振指出，朗迅科技自成立以来，始终深耕集成电路这一专业领域，坚持集成电路产业和教育双环并重发展，搭建良性的集成电路产教融通生态。此次战略资本的多方合作，为朗迅科技的未来发展提供了坚实保障，希望与各位合作伙伴互惠共赢，助力中国集成电路国产化发展进程。（校对/若冰）