• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

华为哈勃投资德智新材 专注半导体用SiC涂层石墨基座盘研制

来源:爱集微

#德智新材#

# 哈勃#

09-14 10:42

9月13日,湖南德智新材料有限公司发生多项工商变更,新增股东深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙),注册资本由1471.9833万元变更为1766.38万元。

本文共计389字

责编: 小北

西农落

作者

微信:18861004828

邮箱:liuqy@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...