图源：路透
美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 日前表示，拜登政府正在制定 520 亿美元的半导体产业扶持计划。据悉，雷蒙多已与美光和格芯会面，讨论建造工厂所需的条件。
据FOX Business报道，一位高级政府官员周五透露称，吉娜·雷蒙多计划在拜登签署《美国创新与竞争法案》后的 18 个月里在美国建设 6 到 8 家芯片工厂。
早些时候，雷蒙多表示美国为半导体生产和研究提供的520 亿美元资金可能会带来7 到 10 家新的芯片工厂。该名高级政府官员表示，美国政府渴望建造一家 “领先的”芯片工厂。
报道指出，《美国创新与竞争法案》在6月通过参议院审批，预计最终会在众议院获得通过。
该名高级政府官员指出，雷蒙多准备推进将这项法案规定的520 亿美元用于半导体的计划。不过，美国政府尚未决定如何分配这笔投资。但据称，雷蒙多已与美光和格芯会面，讨论建造工厂所需的条件。
这名政府官员补充说，雷蒙多认为美国在半导体芯片方面过于依赖中国台湾地区。雷蒙多曾指出，仅有 12%的芯片是在美国制造的——这一数字还不包括尖端芯片。
美国加速推进芯片厂建设正值全球供应短缺之际。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger近日表示，芯片短缺可能会持续到 2023 年。目前汽车行业影响严重，业内人士分析称手机可能会成为下一个受害重点。
针对这一情况，据悉雷蒙多已与约 50 家公司会面讨论了供应短缺问题，她要求芯片制造商提高产量。
（校对/隐德莱希）
