聚焦碳化硅半导体领域，碳化硅芯片企业瞻芯电子完成过亿元融资

集微网消息，青桐资本消息显示，10月16日，碳化硅芯片企业瞻芯电子在上海临港举办新品发布会并公布了最新融资进展。瞻芯电子已于今年完成过亿元融资，投资方包括临芯投资、金浦投资以及几家重要产业协同方，青桐资本担任财务顾问。

图片来源：青桐资本

此外，当天，瞻芯电子还发布基于6英寸晶圆通过JEDEC(暨工规级)认证的1200V 80mohm碳化硅（SiC）MOSFET产品。这是首款在国内设计研发、国内6英寸生产线制造流片的碳化硅MOSFET，该产品的发布填补了国内空白。

此外，瞻芯电子创始人张永熙博士表示，在新能源汽车电驱动中使用SiC MOSFET替代Si IGBT，整车效率提高5%-10%；在光伏逆变器中使用SiC 功率器件，整机的能耗降低50%。

瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自贸区临港新片区。2018年5月，瞻芯电子制造出第一片国产6英寸SiC MOSFET晶圆。2020年9月11日，瞻芯电子的碳化硅1200V 80mohm MOSFET产品通过JEDEC工规级认证。（校对/小如）