热度持续至2025年?硅晶圆市场流行“长单”绑定

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全球最大的硅晶圆厂信越化学于26日发布新闻稿称,今年上半年(4~9月)合并营收达7917亿日元(合约70.73亿美元),较去年同期上涨13.9%,合并营益上涨33.9%至2092亿日元,合并纯益更是飙升了43.4%达1588亿日元。信越化学将上修今年的年度各项合并目标,营益和纯益将连续两年创记录。

近期半导体设备厂营收接连下滑,多家芯片大厂财报悲观看待未来市况,又有中美贸易战的影响,半导体行业景气下行,欧系外资曾认为会影响到上游硅晶圆原材料。瑞士信贷 (Credit Suisse)分析师竹村良康认为,当前硅晶圆供应不足的情况将持续,价格也会一路走高,由于各大硅晶圆厂产能扩增的规模超乎预期,因此很可能陷入供应过剩的局面。而信越化学此次发布的新闻稿无疑成为了各大硅晶圆厂的强心剂,在26日的财报会上,信越化学更是直言硅晶圆订单能见度达2年。

目前,信越化学的市占率高达27%,在其信心喊话过后,环球晶圆、合晶等晶圆厂也看好后期的硅晶圆市场。环球晶圆董事长徐秀兰曾表示受中美贸易战影响较小,并与客户签订了长约,能见度可看到2025年。合晶则表示已开始洽谈明年订单,价格涨幅可能会超两位数,甚至可达两成。

目前来看,半导体行业的增速已经逐渐放缓,虽然晶圆代工厂台积电和联电均出现产能松动,但是根据硅晶圆厂的订单能见度来说,硅晶圆受行业冷风影响较小,在强劲的半导体元件需求带动下,硅晶圆仍将维持满载出货,硅晶圆价格也还将继续上涨。(校对/叨叨)


责编: 刘洋
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