特斯联拿下12亿元B1轮融资，商汤科技参投

集微网消息 （文/小北）10月25日，特斯联宣布完成B1轮12亿元人民币融资，本轮融资由光大控股、IDG资本领投，商汤科技跟投。

特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业，以人工智能+物联网应用技术为核心，致力于打造中国最大的城市级智能物联网平台。早在去年7月，特斯联就获得了A轮5亿元人民币融资。

据光大控股执行董事兼首席执行官陈爽表示，特斯联是光大控股旗下最大的人工智能物联网平台。

据“重庆日报”报道，特斯联已在全国30个省份的70座城市实现落地服务智能项目逾8300个，覆盖物业面积近7亿平方米，覆盖人口超过千万人。

2017年11月，商汤科技、特斯联及横琴资本联手宣布，三方就技术、应用平台的精细化运营及资金方面达成战略合作，共同创建AIoT未来实验室，促进人工智能及物联网的真正落地。

据悉，商汤科技此次参投旨在与特斯联并肩拓展人工智能及物联网的落地应用，还将提供原创底层技术支持并深化双方合作。

今年9月10日，商汤科技获得软银中国10亿美元投资，截至当时商汤科技已获得超过20亿美元融资总额，估值60亿美元。（校对/小如）