东芝(Toshiba)决定与TDK及昭和电工(Showa Denko)合作，在2019年让下一代硬盘驱动装置上市，现在先推动工厂人员相互派遣与制造情报一体化，未来不排除设立合资企业，以利与西数(WD)及希捷科技(Seagate Technology)抗衡。
日刊工业新闻报导，东芝在海外核能事业与存储器事业独立后，硬盘事业成为尚存重点事业之一，但全球硬盘3大厂中，东芝排行落后于西数及希捷，而西数与希捷已开始推动下一代硬盘相关技术研发，落后的东芝因此决定与生产磁头的TDK、生产磁盘的昭和电工合作，希望能加快新技术研发速度。
现在东芝正推动其硬盘工厂与TDK及昭和电工的数据一体化，以及设计系统共通化，东芝的菲律宾工厂已开放50名TDK与昭和电工人员进驻，接下来将派员到其他工厂。
现在东芝的硬盘事业目标，2019会计年度(2019/4~2020/3)营收达3,600亿日圆(约33亿美元)，营益率达5%，以下一代硬盘技术提升竞争力，是达成计划的重点。
