【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】 江苏元夫半导体科技有限公司（简称“元夫半导体”）
【候选奖项】 年度新锐公司奖
在半导体封测与制造向三维堆叠、异构集成、板级封装等制程演进的浪潮下，高精密减薄及激光切割技术已成为高端图像传感器（CIS）、高带宽存储器（HBM/Memory）及先进封装不可或缺的关键工艺。随着晶圆厚度不断下探，对减薄、抛光、切割边缘等的精度及品质控制，以及制造过程中的高洁净度管控均提出了苛刻的要求。此前，高端晶圆减薄设备市场长期被国外头部企业占据。打破进口依赖、构建“设备+工艺+关键零部件及耗材”一体化的自研闭环，成为我国先进封装产业链强链补短的关键突破口。
作为先导集团布局在半导体先进封装领域的关键企业，江苏元夫半导体科技有限公司（简称“元夫半导体”）迅速成长为全球先进封装工艺解决方案领域的行业新锐。公司专注于为全球客户提供涵盖激光微加工系统、高精密减薄设备及配套耗材的全栈式解决方案。深耕制程工艺协同设计，设备创新参数智能耦合，元夫半导体构建了覆盖薄型芯片、晶圆及板级封装、异构集成等多种先进制程的端到端服务体系，展现出强劲的创新爆发力。
在产品市场化方面，元夫半导体在2026年迎来了爆发式增长，多款核心装备与耗材实现关键制程突破。在高端装备领域，公司研发的减薄干抛&撕贴膜一体机成功实现批量出货，直接对标国外头部企业的主流机型，在高端CIS与存储芯片薄化趋势中获得海内外头部客户的青睐；在关键耗材与闭环生态领域，公司今年重磅推出的GDP磨轮，不仅可高效匹配行业主流机型，更能与元夫自研设备无缝协同，为客户提供“设备+耗材”的一站式晶圆减薄闭环方案；在前道高端应用层面，针对Bonding Wafer（键合晶圆）键合后减薄需求，元夫半导体推出了高洁净度修边减薄抛光一体机方案，并已在前道FAB端顺利完成验证，展现出优异的堆叠芯片工艺结果。
从打破国外高端切磨抛设备垄断，到构建涵盖“工艺-方案-设备”的闭环服务生态，元夫半导体以扎实的工艺沉淀与快速的商业化放量，彰显出半导体新锐企业的硬核实力。
展望未来，元夫半导体将继续依托先导集团的产业协同优势，深耕先进封装与前沿装备领域，以自主可控的全栈工艺方案助力全球半导体制造的高质量发展。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2025年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；
【评选标准】
1、核心技术实力（50%）团队技术产业积淀深厚，掌握自主核心创新技术，细分赛道竞争优势突出，可突破产业关键技术瓶颈。
2、市场商业化能力（50%）产品经市场充分验证，上一年度主营业务营收超亿元；非上市、未进入上市辅导阶段企业。
