【上市企业热度观测日志】11月4日:半导体产业链午后全线爆发,中兴通讯否认手机分拆传闻:与事实严重不符,长鑫科技回购上限拟提至 50 亿元

来源:爱集微 #半导体# #长鑫科技# #热度排行#
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时间:11月4日 星期三

观测节点:15:00

数据来源:集微VIP频道“上市企业热度排行”

热度总榜TOP20全景扫描

截至今日15:00,根据集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示,位列前20的企业为:

长鑫科技、中兴通讯、寒武纪、兆易创新、京东方A、东山精密、北方华创、华润微、长电科技、宇树科技、东南电子、闻泰科技、美的集团、中微公司、士兰微、水晶光电、芯朋微、华灿光电、晶合集成。

上市企业热度排行TOP20企业

长鑫科技热度曲线

今日A股市场午后迎来快速反弹,半导体行业ETF集体走强,半导体ETF博时、半导体设备ETF招商等纷纷封上涨停,半导体产业链全线爆发。

长鑫科技董事长提议将回购金额上限从20亿元提升至50亿元,释放对公司未来发展的信心,今日股价上涨13.63%,热度登顶榜首。中兴通讯回应“手机业务将被部分分拆”传闻,称与事实严重不符,今日股价上涨3.29%,热度位列第二。寒武纪股价上涨10.38%,成交123.51亿元,AI芯片龙头地位显著,热度位列第三。兆易创新、京东方A分列第四、第五。

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显著异动追踪

今日TOP20中6家企业热度排名两位数以上跳升:

芯朋微热度上升71名、士兰微热度上升56名、水晶光电热度上升20名、闻泰科技热度上升18名、兆易创新热度上升15名、华润微热度上升10名。

芯朋微热度曲线

士兰微热度曲线

异动归因:穿透数据背后的新闻事件

集微舆情系统“穿透式分析”功能显示,今日市场热度主要围绕 “回购与股东回报”、“传闻澄清与市场回应”、“半导体产业链全线爆发”、“机器人产业与终端创新” 四大主线展开,多家企业因回购加码、传闻澄清、业绩兑现及板块爆发获得市场高度关注。

回购与股东回报驱动

长鑫科技:董事长提议将回购金额上限从20亿元提升至50亿元,释放对公司未来发展的信心。回购上限大幅提升强化了市场对存储龙头长期价值的认可,今日股价上涨13.63%,报44.09元,热度登顶。

东山精密:11月3日公告称,控股股东提议2026年度股东回报总额不低于10亿元。今日股价上涨7.04%,报94.33元/股,成交176.52亿元,总市值1835.09亿元,热度位列第六。

美的集团:11月3日公告,截至10月31日,美的集团耗资117.57亿元累计回购1.45亿股。大额回购持续落地,彰显公司对长期价值的信心,热度位列第十三。

芯朋微:11月3日公告,拟使用自有资金或自筹资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购资金总额不低于1500万元且不超过3000万元,回购价格不超过114.42元/股。今日股价上涨14.46%,报55.87元/股,成交3.72亿元,总市值73.98亿元,热度飙升71名,位列第十七。

传闻澄清与市场回应驱动

中兴通讯:市场传闻“中兴手机业务将被部分分拆”,公司回应称与事实严重不符。澄清传闻稳定市场预期,今日股价上涨3.29%,热度位列第二。

半导体产业链全线爆发驱动

寒武纪:今日股价上涨10.38%,报847.66元/股,成交123.51亿元,总市值5330.54亿元。AI芯片龙头在半导体产业链午后爆发中领涨,热度位列第三。

兆易创新:在机构调研时表示,定制化存储及利基型DRAM业务均有良好发展,今明两年公司DRAM板块业务收入仍将主要由利基型DRAM业务贡献;定制化存储业务客户导入与重点项目落地推进顺畅,预计后续有望步入快速增长通道。今日股价上涨8.48%,成交113.49亿元,热度上升15名,位列第四。

京东方A:今日股价上涨5.23%,报4.63元,成交54.76亿元,总市值1715.15亿元。面板龙头随科技板块回暖,热度位列第五。

北方华创:今日股价涨停,涨幅10.00%,报535.50元,领涨半导体设备板块。设备龙头在板块爆发中表现强势,热度位列第七。

华润微:今日股价上涨7.17%,报50.06元/股,成交9.01亿元,总市值664.90亿元。热度上升10名,位列第八。

长电科技:今日股价涨停,涨幅9.99%,报51.74元,成交51.37亿元,总市值925.84亿元。封测龙头强势封板,热度位列第九。

中微公司:今日股价上涨16.62%,报240.01元/股,成交84.71亿元,总市值2298.92亿元。刻蚀设备龙头大涨,热度位列第十四。

士兰微:今日股价上涨8.04%,报24.19元/股,成交16.55亿元,总市值402.54亿元。功率半导体板块走强,热度飙升56名,位列第十五。

水晶光电:今日股价上涨8.05%,报23.50元/股,成交15.18亿元,总市值326.75亿元。

华灿光电:今日股价上涨6.41%,报7.64元/股,成交3.92亿元,总市值124.00亿元。

晶合集成:今日股价上涨11.26%,报27.67元/股,成交6.94亿元,总市值618.37亿元。

机器人产业与终端创新驱动

宇树科技:11月4日,在2026世界互联网大会乌镇峰会“互联网企业家论坛”上,宇树科技创始人王兴兴表示,人目前最大的价值变成了评价AI模型,或者设置目标让AI去实现;同时判断很大概率明年会是整个具身智能行业或者模型的临界点。行业临界点判断引发市场对人形机器人商业化节奏的关注,热度位列第十。

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本日志数据来源于集微VIP频道上线的舆情监测核心产品,构建了超越简单计数的综合评估模型,从媒体权威度、传播穿透力、行业关联度等多维度计算,每6小时更新,致力于还原真实、有价值的市场情绪轨迹,是投资者、分析师及企业管理者感知市场温度的精准仪表盘。

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责编: 赵碧莹
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