近日，芯联动力完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。本次融资完成后，芯联动力将在巩固汽车碳化硅领域领先地位的同时，把AI服务器电源打造为新的战略增长曲线。
芯联动力是宽禁带半导体产品及解决方案提供商，主要从事SiC等宽禁带半导体的工艺研发、生产及销售业务，是车规级碳化硅制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，致力于为中国新能源发展提供芯片系统解决方案，支持新能源产业的升级与创新。
芯联动力目前已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证，基于该器件形成的综合方案可实现系统级BOM成本降低20%至35%。据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据约5%全球市场份额；2026年上半年其碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一，汽车领域上半年获得近60个新定点项目，全年预计达140个项目，其碳化硅产品已在光储全功率段、全应用场景实现广泛使用。
