10月26日，港交所披露，苏州登临科技股份有限公司已通过聆讯，港股IPO取得关键进展。
据披露，本次IPO募资净额将用于现有GPU产品线的迭代升级及商业化落地，用于新产品类别的开发及商业化落地，用于开发芯片产品的软件工具链，用于加强销售和营销能力，并用作营运资金及其他一般企业用途。
登临科技是一家通用图形处理器（GPGPU）提供商，开发及销售GPGPU产品，以满足中国千行百业的AI计算需求。公司依托专有的GPU+（Minsky™）架构——即以片内异构的方式将GPGPU核心、AI加速单元及高带宽片上内存子系统集成于单颗芯片的专有GPU芯片架构，以企业AI为核心目标市场，并寻求拓展公有云市场及机器人等创新领域。公司通过提供高能效、安全可靠的算力平台与场景化解决方案，致力于成为中国产业AI升级进程中坚实的伙伴。
根据弗若斯特沙利文的资料，中国企业AI GPGPU市场由2021年的人民币19亿元增至2025年的人民币118亿元，复合年增长率为58.1%。按2025年收入计，登临科技是中国企业AI GPGPU市场第三大公司，拥有1.0%市场份额。这一地位源于公司拥有精准匹配企业AI核心需求的能力，包括高能效、高性价比的设计、软件兼容与精准定制化硬件和服务等。
于往绩纪录期间，公司的亏损及经营现金流出净额主要反映大规模商业化前的大量前期研发投入及供应链相关营运资金需求。公司转亏为盈的计划主要由收入增长及经营杠杆效应推动，而非通过削减研发开支。随着收入增长，公司财务表现有所改善：收入由2023年的人民币27.9百万元增至2025年的人民币171.3百万元，并进一步由截至2025年4月30日止四个月的人民币5.8百万元增至截至2026年4月30日止四个月的人民币200.4百万元；毛利率由2023年的34.4%改善至2025年的49.2%，但由截至2025年4月30日止四个月的58.7%下跌至截至2026年4月30日止四个月的50.9%；税前损失减少及研发开支的收入占比大幅减少，反映经营杠杆效应有所提升。随着收入进一步增长，公司预期该趋势将会持续。
公司表示，凭借一体化的“硬件+软件”架构、在部署及验证阶段与客户的紧密合作以及针对特定应用场景交付定制解决方案的能力，公司能够捕捉市场需求并与现有及潜在参与者有效竞争，从而促进客户入驻及后续的规模化采购。随着产品由试点部署迈向商业推广，公司预期可将初步合作转化为持续性产品订单，并扩大在主要应用垂直领域的市场覆盖。2025年技术服务收入占比较高，属过渡及互补性质，助力产品部署及客户入驻，但并不代表战略重心从GPGPU产品销售转移。随着客户采用规模扩大，公司预计产品销售于总收入的占比将会增加。公司计划通过持续的收入增长、优化营运资金管理及动用[编纂]补充一般营运资金，以进一步提高流动性。公司营运资金状况由2023年及2024年的流动负债净额改善为截至2025年12月31日及2026年4月30日的流动资产净值，主要反映融资活动增加及营运资金结余变动。公司相信，收入增长趋势、毛利改善及损失相对收入的比例下降及流动资金状况增强展现出一条清晰可信的商业化路径。
客户方面，公司客户主要为企业及机构用户，尤其是在智慧城市、企业私有云及教育等主要应用场景中。该等客户包括解决方案提供商、原设备制造商及集成商，他们将公司产品应用于真实世界环境和业务场景中，如智能监考、工业质检、LLM推理及边缘到云的AI计算等。客户主要位于北京、杭州、上海、苏州、深圳及成都。于2023年、2024年、2025年及截至2026年4月30日止四个月，五大客户的收入贡献分别占公司总收入的98.4%、85.1%、83.0%及90.4%，而来自最大客户的收入分别占同期总收入的37.9%、25.7%、29.4%及38.0%。于往绩纪录期间，公司一般授予客户30天的信贷期，惟若干通常须预先付款的客户除外；就主要客户而言，公司或会授予长达90天的信贷期或分期付款，视乎客户情况及风险评估而定。
供应商方面，公司供应商主要包括晶圆制造的外包代工厂、芯片封装及测试的外包半导体组装和测试服务（OSAT）提供商、印刷电路板组装（PCBA）及电路板组装的电子制造服务（EMS）提供商、软件及设计工具提供商以及内存及印刷电路板（PCB，一种用于支撑及连接电路组件的机械基板）等关键硬件材料供应商。于2023年、2024年、2025年及截至2026年4月30日止四个月，公司自五大供应商的采购额分别占采购总额的83.1%、65.2%、56.9%及76.3%，而自最大供应商的采购额分别占采购总额的59.5%、31.1%、31.2%及21.0%。
