英特尔、英伟达与AMD三大科技巨头为了确保人工智能（AI）供应链产能，业界传出三强已付出总额逾新台币千亿元订金，预定高端载板厂长期产能，但IC载板三强欣兴、景硕与南电积极扩产以改善供应链瓶颈。今年载板大厂已宣布将投资建厂规模创下新高，累计达到1612亿元新台币的新纪录。
市场点名的厂商皆不评论单一客户信息，但欣兴、景硕与南电近期加速扩厂。欣兴今年度资本支出居载板厂之冠，先前董事会决议通过追加今年资本支出197亿元新台币，使今年资本支出总金额达537亿元新台币，大手笔采购长交期设备，採购订单金额也再追加176亿元新台币。
9月底欣兴公告以约100.8亿元新台币买下中国台湾普利司通湖口厂房，主要就是应对客户未来高端载板产能扩充需求，进行土地及厂房资源布局。欣兴公告指出，买土地为了中长期营运发展策略，进行整体生产配置与产能规划。
景硕近年转型耕耘高端载板，淡出传统PCB生产，近年扩增高端载板产能。董事会拍板资本支出235亿元新台币以应对未来三年扩充ABF载板产能设备需求，2026年将支出80亿元新台币，其中60亿元新台币用于ABF载板投资，后续还新增专案资本支出预算196亿元新台币。
南电董事会先前决议通过新增资本支出，兴建大尺寸、高层数高端载板的智能工厂，预计投资金额468亿元新台币。
英特尔CEO陈立武先前公开提到，AI带动先进封装和芯片需求，上游IC载板和材料吃紧。为了确保材料与后续芯片供应，有数家客户主动提前支付英特尔预付款，以协助锁定载板与产能。法人推估英特尔长期预购载板产能约30亿美元。
AMD先前宣布投资中国台湾百亿美元，业界解读就是投资供应链包产能，估计在载板相关投资约10亿美元。英伟达先前宣布与全球多家核心供应链合作伙伴达成大规模扩产计划，外界也推测对台厂载板投资约10亿美元上下，甚至有可能再追加，三强累计对载板产业投资就有50亿美元之谱。
