当地时间10月21日，英特尔（Intel）公布美国先进芯片制造工厂建设进展，亚利桑那州新厂已进入设备安装阶段，俄亥俄州工厂项目也取得新进展。在数据中心处理器需求增长、公司加大资本开支的背景下，英特尔正推进美国本土制造产能建设。
英特尔副总裁Naga Chandrasekaran在公司官网发文称，位于亚利桑那州菲尼克斯附近奥科蒂洛（Ocotillo）园区的Fab 62工厂正在进行设备安装。这是工厂投入生产前的关键步骤，相关设备安装完成后，工厂才能逐步进入芯片制造阶段。英特尔表示，Fab 62预计于2028年初投入运营。
英特尔在奥科蒂洛园区规划建设两座新工厂，其中Fab 52已经投入运营，Fab 62则位于其附近。随着Fab 62建设推进，英特尔在亚利桑那州的制造布局将进一步扩大。芯片制造设备是新工厂建设中成本最高的环节之一，部分设备价格高昂，设备采购及安装进度也会影响工厂投产时间。
与此同时，英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼（New Albany）的Ohio One工厂项目也出现新的建设进展。施工团队已安装该项目首座工厂的首个大型屋顶桁架，表明此前进展缓慢的建设工作正在继续推进。
Ohio One项目最初被规划为全球规模最大的芯片制造设施之一，也是英特尔扩大美国本土先进制程制造能力的重要布局。项目早期启动建设后曾一度放缓。英特尔现任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）此前强调，相关项目需要以实际需求为基础推进，避免在需求尚不明确时过度投资。此次披露俄亥俄州工厂建设进展，显示项目正在继续推进，但公司尚未公布该项目新的明确投产时间表。
英特尔近年来持续推进制造业务转型，希望在生产自有处理器之外，为外部客户提供晶圆代工服务。不过，公司此前在先进制程竞争中面临挑战，外部代工客户拓展也不及预期，部分扩产计划因此受到影响。
近期，英特尔自有产品订单增长，尤其是用于运行人工智能服务的数据中心处理器需求上升，公司面临供应压力。尽管英特尔尚未公布大量具有代表性的新增代工客户，但自有产品需求为其制造产能扩张提供了新的支撑。
资本开支方面，英特尔今年7月曾表示，将把新工厂及设备投资提高至此前预期之上，2026年相关预算约为200亿美元，并预计2027年支出将显著增加。相比之下，市场预计，晶圆代工龙头台积电2026年资本开支约为600亿美元，三星电子的相关投资规模也高于英特尔。
随着亚利桑那州Fab 62逐步推进设备安装、俄亥俄州项目继续施工，英特尔正进一步完善美国本土芯片制造布局。不过，新厂建设进度、设备交付周期、后续产能利用率以及外部代工订单规模，仍将影响其扩产计划的实际落地。
