日本经济产业省近日公示，台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划已获正式批准。这将是日本国内首次具备3纳米先进制程的量产能力，也标志着台积电在日本的布局从成熟制程阶段跨入先进制程阶段。
JASM第二晶圆厂原规划生产40纳米、12纳米和6纳米芯片，设计总月产能6.3万片，其中40纳米月产能1.5万片，12纳米与6纳米合计4.8万片。调整后，该厂将专注3纳米制程，月产能设定为6000片，预计2028年12月完工并投产。产能数字下降，对应的是产品从成熟制程向先进制程的切换，单片晶圆的价值和面向的市场均有本质不同。
JASM成立于2021年12月，由台积电与索尼半导体解决方案公司在熊本县合资设立，电装和丰田随后入股。目前台积电持股约86.5%，索尼持有6%，电装持有5.5%，丰田持有2%。第一晶圆厂于2024年2月开业，同年年底进入量产，主要生产22/28纳米及12/16纳米芯片，月产能5.5万片，获日本政府补助4760亿日元。伴随二厂转产，一厂的生产规划也同步调整：不再布局12/16纳米，改为月产4.5万片22/28纳米和5000片40纳米晶圆。两座工厂的制程组合由此形成新的分工：一厂集中承接成熟制程与车用、图像传感器等需求，二厂瞄准AI和先进逻辑芯片。
此次转产早有信号。2026年2月，台积电董事长魏哲家与日本首相会面时即透露，熊本二厂可能改建3纳米产能，以回应AI带来的强劲需求。同月，项目总投资额从原定的122亿美元上调至170亿美元。日本经济产业省已将二厂列为补助对象，原规划补助7320亿日元，最终金额将视追加支援情况而定，两厂合计补贴规模预计超过1万亿日元。
从产业层面看，3纳米是当前先进逻辑芯片的主力制程之一，直接面向AI加速器、高端智能手机和数据中心芯片。日本此前在先进逻辑制程上的量产能力主要停留在40纳米至28纳米区间，3纳米工厂的落地，意味着日本在全球半导体分工中的位置从“成熟制程重镇”向前推进了一步。日本政府也将该项目与本土企业Rapidus推进的2纳米计划定位为不同技术节点的互补，而非直接竞争。对台积电而言，在熊本配置3纳米产能，是在台湾地区之外增加先进制程的产能弹性，也是对AI需求持续扩张的一种前置布局。
