【报告】集微咨询发布《2026中国电子化学品行业上市公司研究报告》：光刻胶95%依赖进口、湿化学品国产化率35%，国产替代梯队成形

1. 集微咨询发布《2026中国电子化学品行业上市公司研究报告》：光刻胶95%依赖进口、湿化学品国产化率35%，国产替代梯队成形

2. 集微咨询发布《2026端侧AI芯片上市公司研究报告》：全球智能设备AI SoC市场进入高增长通道

1. 集微咨询发布《2026中国电子化学品行业上市公司研究报告》：光刻胶95%依赖进口、湿化学品国产化率35%，国产替代梯队成形

江丰电子净利润同比增长113.61%、鼎龙股份半导体材料毛利率高达71.93%、中巨芯电子特气板块营收暴增136.78%——2026年上半年，14家电子化学品上市公司合计营收超150亿元，国产替代从政策预期全面转向业绩兑现。AI算力爆发与晶圆厂扩产正推动这一“卡脖子”环节迎来量价齐升。

电子化学品是半导体制造的核心耗材，涵盖湿电子化学品、光刻胶、CMP抛光材料、电子特气及前驱体、电镀液、高纯溅射靶材六大细分领域，纯度直接决定芯片良率。据WSTS预测，2026年全球半导体市场规模将达1.655万亿美元、同比增长约107.9%；2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，2026年全球晶圆制造材料市场预计将达489亿美元。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国电子化学品行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、财务数据分析与关键发现，系统梳理了六大细分领域竞争格局、样本企业财务表现与国产化进程，为产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

以下是《报告》内容精选：

市场空间：材料市场创新高，六大品类全面扩容

2025年全球半导体材料市场达732亿美元，其中晶圆制造材料458亿美元；2026年硅片预计143亿美元，电子特气约69亿美元、CMP抛光材料约42亿美元、光刻胶约24亿美元、靶材约15亿美元。电子化学品各细分品类合计占半导体材料超40%；CMP抛光材料增速最快，2025-2030年复合增长率预计达10%。

图1 2026年全球电子化学品细分领域市场规模对比图（资料来源：SEMI、TECHCET等，集微咨询）

竞争格局：日欧主导高端，国产梯队成形

全球湿电子化学品高端市场由日欧主导、合计约57%份额，我国国产化率约35%、领先其他半导体材料；光刻胶约95%依赖进口、EUV光刻胶仍为空白。国产替代呈“低端先行、高端突破”梯次推进：安集科技CMP抛光液部分产品进入7nm制程验证，鼎龙股份CMP抛光垫稳居国内龙头，江丰电子在铝、钛、钽、铜靶材实现国产替代。

半年报：营收超150亿元，利润增速分化

雅克科技以45.13亿元营收居首，江丰电子营收27.37亿元、净利润5.40亿元（+113.61%）领跑利润榜，鼎龙股份、安集科技净利润分别增长70.21%、41.56%，兴福电子营收同比增长43.71%，中巨芯利润总额同比增长676.67%。半导体材料板块毛利率普遍在40%至70%以上，安集科技以34.86%的净利率居首、加权平均净资产收益率达12.56%。

图2 2026年上半年中国电子化学品样本企业营收与净利润对比图（资料来源：公司公告，集微咨询）

表1 2026年上半年样本企业核心财务数据（据原文数据表重绘，资料来源：公司公告，集微咨询）；注：其余样本企业数据未完整披露或口径不同，未列入。

国产替代：从验证导入走向批量放量

晶瑞电材ArF光刻胶销量及销售额同比增长近300%、KrF光刻胶销量增长超40%；中巨芯电子特气及前驱体板块营收同比增长136.78%；兴福电子累计开发完成89款功能湿电子化学品。中国湿电子化学品市场规模2026年有望达181.83亿元；长鑫科技86亿美元IPO落地后，为本土供应商带来第二轮增长曲线。

图3 2024-2028年中国湿电子化学品三大应用领域需求量趋势图（资料来源：公开资料整理，集微咨询）

技术趋势：先进封装催生独立需求体系

湿电子化学品纯度从G1到G5演进、金属杂质控制从1000ppb降至0.01ppb；3D NAND堆叠突破400层后，高选择性氧化铈抛光液需求爆发；AI芯片HBM与多层RDL工艺催生PSPI、厚膜负性光刻胶等先进封装材料矩阵；玻璃基板封装（TGV）兴起，艾森股份TGV镀铜添加剂获头部客户量产订单。

资本与研发：龙头加速全球布局

安集科技启动港股IPO、拟募资6至8亿美元，江丰电子完成19.28亿元定增投向超高纯靶材与静电吸盘产业化，上海新阳将上海基地投资从5.8亿元追加至10.5亿元。研发端，安集科技研发费用率达16.13%、累计授权发明专利312项。

表2 样本企业研发投入与盈利亮点（据原文数据表重绘，资料来源：公司公告，集微咨询）

《报告》同时提示原材料价格波动、产能过剩与地缘政治等风险。随着长鑫扩产周期启动与先进封装需求放量，电子化学品国产替代的纵深推进将重塑全球材料供应格局。

目前，《2026中国电子化学品行业上市公司研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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2. 集微咨询发布《2026端侧AI芯片上市公司研究报告》：全球智能设备AI SoC市场进入高增长通道

端侧AI需求爆发与存储周期共振。2026年上半年，17家端侧AI芯片上市公司合计实现营收282.75亿元、同比增长39.20%，行业整体实现扭亏为盈。

端侧AI芯片是智能终端在本地完成AI任务的算力基石，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能汽车、机器人等终端。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026端侧AI芯片上市公司研究报告》（简称：《报告》），围绕行业概述、财务数据、股价表现与关键发现，系统梳理了17家A股及港股上市公司。

以下是《报告》内容精选：

市场规模：2030年全球智能设备AI SoC市场有望达1438亿美元

弗若斯特沙利文数据显示，全球智能设备AI SoC市场规模2025年达到450亿美元，自2026年起将以23.6%的年均复合增速增长，2030年攀升至1438亿美元。AI耳机、AI眼镜与机器人新品密集落地，端侧算力需求加速放量。

图1 2021年-2030年全球智能设备AI SoC市场规模（资料来源：弗若斯特沙利文，集微咨询）

视觉赛道：出货量五年复合增长47.5%

视觉AI SoC是主力出货品类。据IDC、Omdia、弗若斯特沙利文数据，全球视觉AI SoC出货量由2021年的7710万片增至2025年的3.65亿片，复合年均增长率47.5%，预计2030年达11.16亿片；带动智能视觉处理芯片市场规模由2025年的10.84亿美元增至2030年的18.52亿美元。供需同步逆转：富瀚微AI-ISP出货大增，行业由价格竞争转向下游抢货；星宸科技、安凯微毛利率分别提升22.17个和24.35个百分点。

图2 2021年-2030年全球视觉AI SoC出货量（资料来源：IDC、Omdia、弗若斯特沙利文，集微咨询）

图3 2021年-2030年全球智能视觉处理芯片市场规模（资料来源：IDC、Omdia、弗若斯特沙利文，集微咨询）

财务全景：行业整体扭亏为盈，内部分化加剧

2026年上半年，17家公司合计营收282.75亿元、同比增长39.20%，合计归母净利润约86.31亿元，上年同期约亏损34.23亿元；其中A股14家公司合计扣非净利润52.63亿元、同比增长118.2%。内部分化同步加剧：富瀚微、星宸科技、国科微、君正股份营收分别增长112.66%、89.43%、85.81%、75.95%，爱芯元智达181.8%；恒玄科技受存储涨价与国补退坡影响营收下滑30.29%。行业合计研发投入约85.10亿元、占营收约30.1%。

图4 17家端侧AI芯片上市公司2026年上半年核心财务数据（资料来源：各公司2026年半年度报告，集微咨询）

技术升级：6nm加速普及，新架构进入规模化商用

晶晨股份新一代6nm平台A311Y3于4月底回片，算力8TOPS，已design in数十个客户项目；恒玄科技旗舰可穿戴芯片BES6100顺利流片；瑞芯微全球首颗3D架构协处理器RK182X已导入数百个客户、几十个行业；炬芯科技搭载存内计算NPU的芯片收入占比超25%，第二代产品预计年底流片。端侧AI芯片正加速向高算力、低功耗、平台化升级。

国产引领：多个细分赛道份额全球第一

星宸科技智能安防视觉AI SoC按2024年出货量计全球市占率41.2%；晶晨股份智能机顶盒SoC全球第一、智能电视SoC中国第一，并进入三星电视供应链；乐鑫科技Wi-Fi MCU份额全球第一。智驾方面，地平线机器人在中国自主品牌乘用车ADAS市场份额达50.02%，智驾计算平台份额31.9%居首；黑芝麻智能上半年芯片出货超600万颗；爱芯元智智能汽车业务收入增长252.1%。

市值分化：业绩兑现驱动股价重估

2026年上半年，国科微、北京君正、星宸科技股价分别上涨174.11%、135.27%、114.84%，业绩爆发是重估的核心驱动；地平线机器人、黑芝麻智能分别下跌54.70%、40.39%。市值差距悬殊：德州仪器、高通、恩智浦合计市值约3.35万亿元，约为A股前十大企业（约5062亿元）的6.62倍；但A股头部阵营市值较2025年末增长14.1%。

图5 端侧AI芯片上市公司市值及估值表现（资料来源：同花顺iFinD，集微咨询）

注：港股公司（黑芝麻智能、地平线机器人、爱芯元智）2026年6月30日总市值原始数据单位为万元，已统一换算为亿元；爱芯元智于2026年2月10日在港交所上市，2026年1月1日市值及区间涨跌幅不适用；杰理科技因数据源未覆盖，未纳入本表统计。

报告同时提示，存储涨价、国际贸易摩擦与高强度研发投入仍是行业挑战。随着端侧AI场景持续爆发，中国企业有望推动国产化率持续提升，改变全球市场份额格局。

目前，《2026端侧AI芯片上市公司研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

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