源归材料完成数亿元B轮融资,高瓴创投领投 作者: 集小微 10-16 14:23 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #源归材料# #B轮融资# #高瓴创投# 评论 收藏 点赞 2486 源归材料日前完成数亿元B轮融资,本轮融资由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与投资。源归材料是一家新材料研发商,主营业务包括半导体材料和电子材料的销售。 责编: 爱集微 来源:爱集微 #源归材料# #B轮融资# #高瓴创投# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 福联集成完成B轮战略融资,系半导体晶圆专工服务商 玻色量子完成10亿元B轮融资 松延动力完成B轮近10亿元融资,宁德时代系领投 进迭时空获超6亿元B轮融资,第二代 RISC-V AI 芯即将发布 中科毕普拉斯获B轮融资,多元资本助力规模化发展 高瓴创投领投、领汇创投持续加码,奥索科技完成数千万人民币股权融资 +关注 集小微 微信: 邮箱: 10.6w文章总数 93959.8w总浏览量 最近发布 手机品牌集体降价 苹果、小米、OPPO、vivo、努比亚齐推优惠 1小时前 一周概念股:全球科技贸易壁垒持续抬升 硬科技赛道景气度凸显 1小时前 生益电子前三季度净利预增68%至75% Q3单季环比再增13%至26 1小时前 金海通前三季度净利预增148%至172% 1小时前 银河微电拟6.45亿元发行股份收购恒泰柯100%股权 补足中高压功率器件短板 2小时前 获取更多内容 最新资讯 手机品牌集体降价 苹果、小米、OPPO、vivo、努比亚齐推优惠 1小时前 一周概念股:全球科技贸易壁垒持续抬升 硬科技赛道景气度凸显 1小时前 生益电子前三季度净利预增68%至75% Q3单季环比再增13%至26 1小时前 金海通前三季度净利预增148%至172% 1小时前 银河微电拟6.45亿元发行股份收购恒泰柯100%股权 补足中高压功率器件短板 2小时前 兴福电子拟简易程序定增募资不超2.6亿元 加码4万吨电子级磷酸巩固龙头地位 2小时前