2026 年上半年，中国芯片设计行业在AI算力与国产替代双轮驱动下高速增长，半导体板块营收4297.38亿元，同比增长28.59%，归母净利润789.13亿元，同比增长213.62%。寒武纪、海光信息等头部业绩亮眼，存储赛道多企业净利成倍增长。国产化率持续提升，但先进制程及地缘政治风险仍需关注。
近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），从摘要、行业概述、财务数据分析、赛道表现、趋势总结与风险提示五个方向出发，系统梳理了82家芯片设计上市公司的半年度财务全景，并对CPU/GPU、存储器、智能驾驶芯片等18个细分赛道逐一透视。
以下是《报告》内容精选：
行业全景：七成企业正增长，盈利弹性全面释放
报告覆盖的82家上市公司上半年合计实现营收约3847.56亿元，合计净利润约1424.37亿元，合计研发费用约399.85亿元，其中营收正增长企业达70家、占比超过七成，行业整体已进入上行周期。低基数赛道利润呈数量级增长：富瀚微净利润同比增长19437.92%，普冉股份增长3116.24%，兆易创新增长1091.5%，存储与视频监控芯片企业成为中报季最大的黑马群。
AI算力：双龙头领跑，国产GPU跨越盈利拐点
寒武纪上半年营收59.96亿元，同比增长108.13%，归母净利润23.11亿元，连续两个季度站稳十亿级盈利台阶；海光信息营收90.99亿元，同比增长66.52%，研发投入26.52亿元，DCU产品已完成与DeepSeek、Qwen3等400余款主流大模型的全面适配。与此同时，摩尔线程营收同比增长147.42%，GPU新势力集体跨越收入放量关口，国产GPU正从能用迈向好用上量。
图1 82家芯片设计上市公司2026年上半年财务数据总表（节选）（资料来源：《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》，集微咨询）
存储器：超级周期最大赢家，龙头改写盈利纪录
存储器赛道6家上市公司全部实现营收大幅增长。DRAM龙头长鑫科技上半年营收1503.10亿元，同比增长873.64%，归母净利润1075.50亿元，毛利率高达84.74%，创下A股半导体史上最大体量的单期盈利。兆易创新营收115.66亿元，同比增长178.67%，净利润68.57亿元，同比增长1091.5%；江波龙、佰维存储营收分别增长136.26%、298.1%。存储控制器赛道同步爆发，大普微营收同比增长531.17%，增速居全样本企业之首。
全球市场：半年规模翻倍，存储器挑起大梁
WSTS数据显示，2026年上半年全球半导体市场规模达7020亿美元，同比增长102%，半年完成行业体量翻倍；6月单月销售额1345亿美元，同比增长123.6%。展望未来，全球IC市场规模预计将从2025年的7010亿美元跃升至2026年的14100亿美元，其中存储器市场规模预计达约8040亿美元，占比从约33%跃升至约57%——本轮半导体超级周期，本质上是一轮存储超级周期。
图2 全球半导体市场规模及存储器占比趋势（2025-2027E）（资料来源：WSTS、世界半导体行业协会（SIA），集微咨询）
研发投入：高强度追赶与规模效应并存
82家企业合计研发费用约399.85亿元，投入结构两极分化：龙芯中科、景嘉微研发费用率分别高达87.37%、85.21%，燧原科技达57.09%，折射出技术追赶期的投入强度；长鑫科技研发费用55.37亿元居首，费用率仅3.68%，规模效应凸显。GPU赛道六家企业合计研发费用超过40亿元，AI算力赛道的高研发壁垒正在固化头部竞争格局。
图3 2026年上半年国内芯片设计企业研发费用与研发费用率对比（资料来源：同花顺iFinD，集微咨询）
风险透视：繁荣背后的三重考题
报告同时提示三大约束：估值端，中国半导体族群最新本益比达87.8倍，显著高于近十年平均值75.4倍；产能端，2026年中国本土AI芯片需求预计达420万颗，而中芯国际N+2工艺年产量仅约260万颗，供需缺口达160万颗；工具端，国产EDA在7纳米以下先进制程的覆盖率仅约8%至10%，断供风险并未根本解除。
从国产AI加速卡出货占比首次突破41%，到本土半导体企业全球市场份额攀升至10%、预计2026年超越欧洲和日本，中国芯片设计业正沿着技术、订单、产能共振的路径，向高端化、全链条化的万亿时代加速迈进。
目前，《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击集微报告栏目，即可进行订购。
