北京 AI 芯片初创企业算苗科技完成 Pre-A2 轮（含加入轮）与 A 轮融资，近一年累计融资近 20 亿元。本轮由亦庄国投等北京市区两级国资领投，资金用于团队扩充、技术迭代，加速自研 3D TokenPU 大模型算力芯片量产。投资方将助力企业对接亦庄产业链资源，打通制造、封装、应用及产能供应链。
算苗科技 2022 年 11 月在北京大兴成立，聚焦云端大模型推理算力芯片。公司首创 3D TokenPU 架构，借助 3D 混合键合堆叠技术突破内存墙，是业内首家依靠混合键合工艺实现 3D 堆叠芯片研发与大规模量产的团队。
团队核心成员集结中科院、龙芯、清华资深专家。创始人汪福全拥有中科院声学所博士、计算所博士后背景，曾任中科声龙 CEO，主导全球首款存算一体高通量算力芯片 JASMINER X4 研发；联合创始人 CTO 刘明拥有 15 年龙芯半导体研发经验，两次成功落地 3D 堆叠芯片。首席算法科学家闫超、首席 AI 专家楼建光、首席软件架构师魏永明，分别在处理器、AI 算法、基础软件领域具备深厚积累。
算苗团队深耕 3D IC 近 7 年，国内率先建设混合键合 3D IC 供应链，上万片 3D IC 晶圆量产落地，相关业务营收超 12 亿元，具备 3D AI 芯片全链路量产工程经验。
