2026年10月14日，硅基光电集成芯片设计制造商羲禾科技上交所已通过发审会。
羲禾科技成立于2021年5月，总部设于上海临港新片区，为国家级专精特新“小巨人”企业，专注于硅基光电集成芯片及光组件的设计、制造与封测，可提供从芯片到集成组件的定制化解决方案。
公司产品覆盖数据中心互联、电信骨干传输、消费级光互连、自动驾驶激光雷达和智能医疗健康传感等场景，目前已与国内头部云厂商及主流光模块制造商建立深度合作，400G、800G及1.6T硅光芯片产品已进入稳定批量交付阶段，同时正加速推进3.2T、CPO以及400G/800G ZR相干集成芯片等下一代技术的研发。
