近日，安徽四象半导体材料科技有限公司（以下简称“四象半导体”）半导体部件总部生产基地项目建设有序推进。目前，项目Fab车间北区已封顶，南区屋面主体施工中；动力站及废水处理站已封顶；综合楼正进行屋面板结构施工，甲类仓库开展地上主体施工。
该项目位于合肥高新区习友路与大龙山路交口西南角，占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米，总投资7.5亿元，于2025年12月正式开工，2026年7月完成“正负零”节点，预计2026年底竣工投产。全面达产后，可实现年产硅电极、硅环、石英环等关键部件27.6万片，助力区域集成电路产业高质量发展。
公开资料显示，四象半导体成立于2022年4月，总部位于安徽省合肥市，是国家级高新技术企业，专注于半导体刻蚀设备核心耗材的研发与制造。公司掌握高纯硅材料加工、碳化硅涂层制备等关键技术，攻克多项“卡脖子”难题，成功实现核心零部件100%国产化替代，产品性能达到国际先进水平，其硅电极、硅环等产品已应用于国内晶圆制造领域，并成为多家头部芯片制造企业供应商。
2026年，公司完成超2亿元A轮融资，由合肥建投集团旗下建投资本领投，安徽创投、合肥产投、合肥高投、招银投资、武汉光谷产投、深圳融创资本、国家中小企业基金、东方富海等机构共同参与。公司正同步推进科创板上市进程。
