AI瓶颈从算力转向互联和供电,格罗方德的新战场在哪?

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9月22日,格罗方德技术峰会(GTS)2026中国站在上海举行。在同期媒体圆桌会上,格罗方德中国区总裁胡维多、亚太制造及新加坡厂区高级副总裁兼总经理陈耀光、光子与射频业务高级副总裁Shankaran Janardhanan、MIPS首席执行官Sameer Wasson、全球高级副总裁Faisal Saleem等高管集体亮相,话题从AI数据中心延伸到物理AI、汽车电子和中国本地化制造。

高管们传递出一个清晰的信号,当AI从云端走向汽车、机器人、工业设备,半导体产业的竞争焦点正在从单一先进制程,转向差异化工艺、系统级集成、供应链韧性与本地化交付。面对AI产业从云端算力向物理世界场景渗透的行业拐点,这家全球晶圆代工龙头并未跟风先进制程的竞速赛道,而是打出差异化特色工艺+全球化制造网络+本土化生态合作的组合拳,深度布局物理AI、硅光子、汽车电子等高景气增量领域。

AI基础设施:算力之外,互联和供电成新瓶颈

“现在制约AI发展的瓶颈不再是算力,而是互联和供电。”Shankaran Janardhanan开门见山指出。

他解释,随着数据中心从单一机架向多机架演进,GPU数量从十几个扩展到大量集群,数据标准正从100Gbps向200Gbps、400Gbps演进。与此同时,行业对功耗的要求不断提高,希望单通道每比特传输能耗能够降低到5pJ/bit以下。

供电侧同样面临约束。数据要传输得更远、更快,就要求更高电流密度、800V高压直流以及更高功率密度。Shankaran称,这些因素相互制约,一方面数据要传得更远更快,另一方面供电要和整个机架靠得更近。

格罗方德给出的应对方案,是硅光子、硅锗SiGe、电源管理、低温CMOS和先进封装的组合。据陈耀光介绍,格罗方德已收购新加坡硅光晶圆代工厂Advanced Micro Foundry(AMF),“如果从纯硅光子收入来说,格罗方德现在已经是排名全球第一”。

在光互联路径上,Shankaran判断,纵向扩展正出现“铜退光进”的趋势。“纵向扩展现在出现铜退光进的趋势,正在从铜互联向光互联转变。”他表示,横向扩展和跨域扩展已实现光缆连接,而外形尺寸方面,行业目前以可插拔光模块和NPO近封装光学为主,未来方向应该是CPO共封装光学。

先进封装则是格罗方德仍在补强的环节。陈耀光坦言:“先进封装,这是我们还有待进一步拓展能力的领域。我们现在已经完成了一半,还有更多工作要做。”

物理AI闭环:从“感知”到“通信”,分布式智能登场

“人工智能将跨出数据中心,走入真实世界推动物理AI发展。”Sameer Wasson将物理AI视为格罗方德下一阶段投资的重要方向。

他提出,物理AI是一个闭合回路,由“感知—思考—行动—通信”四方面功能结合而成。感知层面,雷达、激光雷达等大量传感器将被集成AI功能,实现智能感知;思考层面,未来更多是分布式智能与大型集中式处理器并存,物理世界需要大量低功耗智能;行动层面,用生成式AI或AI驱动电机控制将成为新事物;通信层面,则需要无缝低时延通信,且大量依赖成熟制程、模拟和数字技术。

Sameer强调,物理AI涉及的半导体需求不同于数据中心,它横跨传感、微控制器、大型处理器、电力供应等多个领域,异构集成和成本效益至关重要。格罗方德拥有FDX(FD-SOI)低功耗平台,并在异构集成方面持续投资。

在IP和计算平台方面,格罗方德过去一年动作频频。Sameer称:“去年格罗方德收购了MIPS,在过去12个月当中,因为我们又收购了ARC IP,我们的能力翻倍了。”他介绍了三个计算参考平台:Acies,推理原生平台,采用100% RISC-V架构,围绕MIPS+ARC IP;Actus,面向事件驱动型嵌入式应用的实时开发者平台,适用于汽车和机器人,采用FDX+ARM技术;Aegis,安全原生CPU,同样采用100% RISC-V架构,可进行加速应用处理。

“格罗方德过去主要是为芯片设计公司提供晶圆代工服务,这些设计公司目前仍然是我们非常重要的客户。但同时,我们也在不断扩大客户群,包括一级供应商。”Sameer说。

中国策略:差异化工艺+本地生产,“在中国,为中国”

“中国市场是我们最重要、最关注的市场之一。”胡维多表示,中国市场的创新力、活力以及整体资源投入,在全球半导体行业中一定是非常活跃、领先的。格罗方德覆盖以及未来长期覆盖的很多工艺,都与中国汽车、工业、通信等与AI相关的领域紧密相连。

胡维多总结格罗方德策略的三个核心点,一是差异化特色工艺;二是推进本地生产合作模式,与广州增芯科技的合作是重要案例;三是把全球经过验证的生产技术能力带到中国。

据其介绍,格罗方德12年前已在中国投入,去年在北京设立办公室,9月初又在广州设立办公室。目前公司在中国上海、武汉、北京、广州等地均有相关资源。“这个月我们在广州设立办公室的庆典,是我们支持中国生产生态的重要投入。”胡维多称,此前格罗方德提供技术支持和商务支持,现在在生产环节也可以更进一步拉近与客户的距离。

陈耀光则将格罗方德的战略支柱概括为差异化芯片技术、与客户和生态系统深度合作、全球化生产能力。他特别提到,作为全球制造布局的晶圆代工公司,格罗方德的技术可以在不同地方生产。例如40纳米或55纳米制程技术,可以在新加坡工厂和德国德累斯顿工厂生产。

据了解,格罗方德与广州增芯科技展开深度生产合作,这一本土化模式得到了广州市地方政府的大力支持。陈耀光将其定义为“在中国,为中国” 策略的具体落地,而广州办公室的启用,是希望把制造能力进一步带到中国。“客户可以选择在中国生产,也可以选择在新加坡生产。如果有其他要求,还可以在我们德国德累斯顿生产基地制造。”

他同时强调,格罗方德提供的不是旧技术。“我们提供的不是以前那样的旧技术,而是希望真正按照客户的需求,帮助他们实现相应的能力,让他们在与同行业公司和产品的竞争中脱颖而出。”

总结而言,差异化特色工艺、本地生产合作模式、全球成熟制造技术输出,构成了格罗方德中国策略的三大核心支点,旨在将全球技术能力与中国产业需求深度融合。

汽车:本地化需求强劲,48V仍在早期

“对于任何一个技术圆桌或者技术峰会来说,在中国不谈汽车是不完整的。”Faisal Saleem将汽车视为格罗方德不能缺席的战场。

他总结了中国汽车行业的四大趋势,一是感知与互联能力持续增强,推动自动驾驶等级不断提升;二是软件定义汽车成为主流,区域架构逐步替代传统分布式 MCU 架构;三是电气化重构整车电力体系;四是供应链韧性成为核心诉求,本土供应需求显著提升。

这些趋势正在转化为广泛的应用机会,带动了车载芯片价值量的快速增长。Faisal列举,摄像头、激光雷达、雷达、超声波传感器、座舱传感器、域传感器、区域传感器,以及网络芯片、以太网芯片、SerDes、电源管理芯片等,都涉及格罗方德的产品。他透露:“过去五年中,用到格罗方德芯片的汽车数量其实没有太多变化,大约是900万台左右,但这些车辆上搭载的芯片数量在不断增加。”

面对多样化需求,Faisal认为没有一种制程能应对所有挑战,专用技术平台重要性越来越强。格罗方德拥有FDX、面向电池管理的BCD、氮化镓等平台,并通过AutoPro技术平台确保从设计、工艺、制造、PDK、IP到制造运营的全流程质量。

“客户购买汽车,买的不仅仅是技术,更多买的是一种信任,是对质量保证、质量一致性和可靠性的购买。”Faisal说。他称,格罗方德进入汽车行业超过15年,格罗方德提供从180纳米到FinFET的广泛制程组合,并打造了FDX、BCD、氮化镓等专用技术平台,支持车载MCU、电源管理、毫米波雷达等不同芯片的制造需求。针对汽车行业对可靠性的极致要求,公司推出AutoPro技术平台,将最高质量标准贯穿设计、工艺、制造、IP等全流程。“客户购买汽车,买的不仅仅是技术,更多买的是一种信任,是对质量保证、质量一致性和可靠性的购买。”Faisal透露,“可以不夸张地说没有一个整车厂车上没有搭载我们的产品,没有和格罗方德合作过。”

在本地化方面,Faisal明确表示:“汽车电子是本地化需求较为明确的领域之一。我们接触到的各类客户都希望既有一套全球供应计划,又有一套本地供应计划。”

针对市场高度关注的48V供电架构迁移进度,Faisal认为向48V演进“不可避免、势在必行”,但目前仍处于早期阶段。随着ADAS系统、中央CPU、区域控制器等非推进组件功耗持续提升,传统12V架构面临大电流、高损耗的瓶颈,推动行业向48V升级。但他同时坦言,12V系统已经在整车厂用了几十年,不同整车厂的不同车型的转换步伐和速度都不一样,所以要让整车厂转换到48V需要时间。

胡维多补充称,AI进入汽车领域后,汽车里面的核心还是MCU,格罗方德重点会在国内投入,关注算力提升和功耗效率提升,但基础仍是稳定性、可靠性和安全性。陈耀光则表示,相关技术不仅用于无人驾驶汽车,还可用于人形机器人,MCU不仅用于电动汽车,也用于人形机器人;高压BCD工艺对无人驾驶汽车也非常重要。

结语:物理AI时代的“差异化+全球化”筹码

从GTS 2026中国站释放的信号看,格罗方德正试图在AI基础设施和物理AI两条主线之间建立连接,即用硅光、电源和先进封装解决数据中心互联与供电瓶颈,用FDX、MCU、BCD、IP和参考平台切入汽车、机器人、工业等物理世界场景。

从云端数据中心的光互联,到物理世界的智能终端与汽车电子,格罗方德正在走出一条差异化的晶圆代工发展路径,不追逐制程节点的数字竞赛,而是深耕场景化的工艺解决方案,以全球化制造的弹性与本土化生态的深度,捕捉 AI 产业下沉带来的增量机遇。

对于格罗方德而言,中国市场不仅是其全球营收的重要增长极,更是技术创新与产业落地的核心试验场。随着广州办公室的启用与本土合作的持续深化,这家国际晶圆代工巨头正加速融入中国半导体产业生态,在物理AI与汽车电子的新蓝海中,抢占下一轮产业周期的先机。

责编: 张轶群
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