据报道，存储厂商南亚科近期陆续通知客户，将再度上调DRAM合约价格，最高涨幅可达20%。
针对再度涨价的市场传闻，南亚科方面表示，针对客户报价相关事宜，不予置评。业内人士认为，随着南亚科启动新一轮合约价上调，涨价效应将逐步传导落地，有望抬升公司平均售价（ASP），改善盈利水平，推动整体经营持续向好。
10月5日，南亚科技对外宣布，计划在屏东科学园区投资新建一座 3D 晶圆先进封测工厂，该投资方案已经通过园区相关审核。这座新工厂将大规模导入 TSV 硅通孔、晶圆堆叠等前沿先进封装技术，业务方向聚焦晶圆级封装与测试业务，核心目标承接类 HBM 高带宽内存封装订单，适配 AI 服务器、大型数据中心对于高速大容量存储的需求。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第四季，DRAM原厂持续将先进制程投入生产服务器应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，预计普通DRAM合约价环比上涨10%‑15%；消费级DRAM方面，大厂减产策略维持不变，供给高度依赖中国台湾厂商，价格将延续上行，供需紧张局面仍将持续。
