晶合集成（688249.SH）正在通过一笔内部资产重组，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条。 公司9月30日公告称，拟与其他投资方以1.0758元/注册资本的价格共同向安徽晶镁增资。其中，公司拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。本次增资完成后，晶合集成直接持有安徽晶镁的股权比例将由16.6667%变更为32.1599%。
根据公告，本次增资的价格为1.0758元/注册资本。晶合集成以其全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元，认缴安徽晶镁新增注册资本8.44亿元。这一交易结构意味着，晶合集成并非以现金出资，而是以股权资产注入的方式完成增资。
增资完成后，晶合集成直接持有安徽晶镁的股权比例将从16.6667%提升至32.1599%，持股比例近乎翻倍。这一变化表明，晶合集成正在加大对安徽晶镁的投入力度，强化对光罩业务的话语权与掌控力。
公告显示，安徽晶镁聚焦于28nm及以上工艺节点半导体光罩的研发、生产和销售。值得注意的是，其所从事的光罩业务系从晶合集成原有光罩业务分立而来，发展定位与晶合集成主营业务具有高度协同性。
光罩（掩膜版）是晶圆制造过程中的关键耗材，被称为芯片制造的“底片”。每一层电路图形都需要通过光罩转移到晶圆上，光罩的质量直接影响芯片的良率与性能。长期以来，高端光罩市场被少数海外厂商主导，国内晶圆厂在光罩配套上存在一定的供应链风险。安徽晶镁的成立与此次增资，正是晶合集成在光罩自主配套上迈出的关键一步。
对于此次交易的目的，晶合集成在公告中给出了明确表述：本次交易有助于盘活公司存量资产，实现光罩生产资源的集中配置与高效利用，进一步打通晶圆制造与光罩配套之间的协同链条。
从“盘活存量资产”的角度看，晶合集成将全资子公司合肥晶为的股权注入安徽晶镁，既避免了资产的闲置或低效使用，又通过增资实现了光罩业务资源的集中整合。从“协同链条”的角度看，晶合集成作为晶圆代工厂，对光罩有着持续且稳定的需求；安徽晶镁作为光罩研发生产平台，能够为晶合集成提供更贴近、更高效的配套支持。双方在同一体系内的深度协同，有望缩短光罩交付周期、降低沟通成本、提升整体运营效率。
安徽晶镁聚焦28nm及以上工艺节点，这一市场定位具有现实考量。当前，28nm及以上成熟制程在汽车电子、工业控制、消费电子、物联网等领域仍有旺盛需求，国内晶圆厂在成熟制程上的扩产也在持续推进。光罩作为成熟制程晶圆制造的关键配套，市场需求稳定且持续增长。
通过增资安徽晶镁，晶合集成不仅强化了自身在光罩环节的布局，也为未来在成熟制程领域的产能扩张与成本优化提供了有力支撑。
