1. 华强北MLCC价格崩了、从30元杀回10元！高阶AI料号却还在缺货疯涨
2. 万亿低空经济+卫星互联网，宸芯科技全栈通信芯片筑牢新兴产业底座
3. 共赴“芯”程，2026“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”西安站圆满落幕！30余家光谷企业携近千“芯”岗位空降西安引才！
4. 台积电高管：AI无法独立设计1.4纳米级先进制程 人类工程师仍不可替代
5. 成熟制程夯 联电发动“有感涨价” 力积电传报价大涨四成
6. 英特尔传携友达冲先进封装 布局CPO与高密度算力芯片整合方案
1. 华强北MLCC价格崩了、从30元杀回10元！高阶AI料号却还在缺货疯涨
被业界称为“电子米”的多层陶瓷电容器（MLCC），正因AI算力需求爆发走出罕见的分化行情。从手机、家电到AI服务器、新能源汽车，MLCC几乎无所不在，但近期市场却出现“一边缺货涨价、一边价格回落”的极端走势，其中AI服务器、高阶车用所需的高容量MLCC持续供不应求，消费级普通MLCC则在经历一波炒作后快速降温。
根据《新浪财经》报道，这波MLCC涨价潮首先由海外龙头点火，日本村田制作所、太阳诱电陆续发布涨价通知，AI服务器所使用的高容量MLCC，原厂涨幅普遍达15%至35%，相较原厂调价，深圳华强北现货市场波动更为剧烈，部分热门料号一度在短短一个月内暴涨7至8倍，最高甚至被炒至原价的2至10倍。
报道称，市场行情自5月底开始升温，随着AI算力需求爆发，海外大厂将部分消费级MLCC产能转向AI高阶产品，市场开始担忧一般物料供应收紧，渠道商随即展开囤货，进入6月后，现货市场甚至出现“一天一价”甚至“一小时一价”的疯狂行情。
不过，这波热潮并未全面延续，到了7月初，随着前期囤货渠道商集中出货，加上消费电子终端需求疲软，普通MLCC价格迅速回落。报道引述华强北商家指出，以最常见的0603-104料号为例，二季度每1,000颗价格约5元人民币，6月底高峰一度飙至30元，如今已回落至约10元。
换言之，MLCC市场已形成两条截然不同的行情，消费级MLCC价格从暴涨回归理性，高容量、高可靠性的AI服务器及车规MLCC则仍处于缺货与涨价循环。
分析指出，本轮MLCC行情的核心并非全面供需失衡，而是AI产业崛起带来的“结构性缺货”，AI服务器、AI工作站及高速光模块持续升级，使MLCC用量及规格同步提高。其中，AI工作站从一般迷你主机升级后，单一设备MLCC总用量可增加2至3倍，高容量MLCC需求更接近翻倍；高速光模块也成为另一大增量市场，随800G、1.6T产品加速放量，单一1.6T光模块所需MLCC数量可达500至1,000颗。
更重要的是，AI服务器功耗持续提升，不只带动MLCC使用数量增加，也推动元器件朝小尺寸、高容值及高可靠性方向升级。另一方面，新能源汽车及高阶智能驾驶需求持续增长，也为车规级高容量MLCC提供长期增量。
在需求结构改变下，海外龙头将产能进一步转向AI高阶规格，反而挤压常规高容量MLCC供应，促使部分下游企业转向中国大陆供应商，也加速MLCC国产替代进程。
报道指出，目前部分中国大陆厂商的AI高阶规格订单甚至已排至2027年二季度，下游企业也从过去提前1至2个月下单，转为提前3至6个月锁定产能。有代理商指出，受国产化替代需求带动，部分企业三季度订单较一季度增加2倍，物料交期则从原本6至8周拉长至16周。
面对高阶MLCC供应缺口，厂商也积极扩产，新增产能主要集中在AI服务器及车规级高容量产品。市场机构预估，2026年四季度至2027年上半年，高阶MLCC供应吃紧格局仍可能延续；直到2027年下半年新增产能逐步释放后，供需紧张程度才有望边际缓解，但全年供需仍难完全恢复平衡。（来源： 工商时报）
2. 万亿低空经济+卫星互联网，宸芯科技全栈通信芯片筑牢新兴产业底座
继5G实现全国规模化商用之后，通信产业正在向更加多元、更加复杂的应用形态演进。尽管目前6G标准尚未最终冻结，但空天地海一体化、通信网络向低空及卫星等新空间延伸，以及通信与感知、计算等能力进一步融合，已经成为产业持续演进的重要方向。与此同时，我国“十五五”规划明确提出国家将打造新兴支柱产业和未来产业，低空经济、商业航天，以及车联网等重点领域受到广泛关注。据中国民航局预测，我国低空经济市场规模2025年约达1.5万亿元，2035年有望突破3.5万亿元。业内机构测算，商业航天市场规模已突破2.8万亿元，卫星互联网正加速打开千亿级产业蓝海。在产业起飞的窗口期，通信芯片作为连接空天地海的“底座”，其技术水平直接决定新兴产业的成色——谁能率先拿出面向多元场景的全栈通信芯片，谁就站在了万亿级市场的入口。
与面向海量标准化终端的消费通信市场相比，低空经济、商业航天、行业专网、车联网等市场呈现出更加明显的行业化特征：应用场景不同、通信距离不同、带宽和时延要求不同，其采用的通信体制和协议也存在巨大差异。这意味着，行业通信芯片的竞争逻辑正在发生变化。竞争不再只是单一通信制式的性能竞争，而是逐渐转向通信技术、芯片架构、软件平台和系统工程能力的综合竞争。
在这一背景下，国内无线通信芯片及解决方案提供商宸芯科技创业板IPO申请在获得深交所受理后又于近日披露《审核问询函的回复》文件，整体上市进程稳步推进，公司有望借助资本市场进一步加大研发投入、扩充产能与产品线，让技术积累与万亿级产业机遇形成双向共振。从公司披露信息来看，公司正在通过全栈无线通信技术、超大规模SoC设计技术和软件定义无线电（SDR）芯片平台技术，构建面向低空经济、商业航天、专用无线通信及车联网等场景的国产芯片与解决方案体系。
一、横跨多场景的双重考验：从“千机千面”到异构融合
要理解宸芯科技技术路线的价值，首先需要看到其所面对的市场究竟有什么不同。
从应用市场看，基带通信芯片大体可以分为个人消费领域和行业应用领域。前者主要面向智能手机、智能穿戴等大规模标准化产品，产品数量巨大、通信标准相对统一，能够通过规模化出货摊薄芯片研发和流片成本。而商业航天、低空经济、专用无线通信、车联网等行业应用的需求结构则明显不同——不同应用对通信体制、通信距离、数据速率、节点数量、实时性、可靠性、功耗和组网方式有截然不同的要求。因此，这一市场真正的难题并不是简单的“通信制式多”，而是需求碎片化与通信异构化同时存在。一方面，同一类产品可能需要适配不同应用；另一方面，不同通信体制又需要在同一终端或系统中协同工作。这对芯片提出了不同于传统单一制式芯片的要求。
1. 场景多元化：多元通信需求场景下，如何兼顾性能与成本？
以低空经济为例，消费无人机、工业无人机、低空巡检设备以及其他低空飞行平台，对通信能力的需求并不完全相同。有的更强调远距离控制，有的需要大带宽图传，有的需要多节点协同组网，不同产品对通信距离、数据速率、节点规模和功耗预算的要求也各不相同。
这种差异直接传导到芯片层面，如果针对每一种应用分别开发专用ASIC芯片，虽然能够围绕单一场景进行深度优化，但研发、验证和流片成本很难充分摊销。同时，行业需求变化又会带来芯片迭代问题：一旦通信协议、业务需求或应用形态发生变化，原有芯片的复用价值就会受到限制。
因此，对于行业通信市场而言，更现实的技术路径并不是无限增加专用芯片型号，而是提高单颗芯片的平台化能力，使其能够在统一硬件基础上，通过软件和配置适配不同应用。
这也构成了软件定义SoC的重要价值：通过高集成硬件平台承载更多通信能力，再利用软件定义和可重构技术提升硬件平台的复用率，从而在性能、开发成本和产品灵活性之间取得平衡。
2. 通信协议多样化：从“功能固化”走向软件定义
场景需求多元要解决的是“不同产品需要什么”的问题，而通信协议多样化进一步解决了“芯片如何适配”的问题。
在行业通信领域，除了3GPP等标准化通信体系之外，还存在大量面向特定行业、特定网络或特定业务需求进行定制的通信协议和波形。这些协议可能在带宽、时延、组网方式、资源调度等方面存在差异，也可能需要根据具体应用进行调整。
如果芯片功能完全按照单一通信制式固化，那么每增加一种通信体制，都可能意味着新的芯片设计和验证工作。对于市场需求变化较快的行业应用而言，这种模式很难同时满足产品迭代速度和成本要求。
因此，芯片需要从单纯的“功能承载器”进一步向“可编程通信平台”演进。SDR技术的核心价值正在于此。通过对通信算法、基带处理以及射频控制等部分进行软件化、参数化和可重构设计，使同一硬件平台能够承载不同通信波形和协议，实现“一芯多用”。其本质并不是简单地把通信算法搬到软件中，而是通过软硬件协同设计，将通用处理能力、专用加速能力和可重构能力结合起来，在保证实时性的同时获得更大的适配空间。
对于行业通信市场而言，这种能力能够显著降低不同通信体制之间的重复开发成本，也使芯片平台具备更强的产品延展能力。
3. 异构融合：从“一芯多模”走向“多体制协同”
如果说前两个问题分别解决了“场景多”和“协议多”，那么更进一步的挑战则是：不同通信体制并不一定是轮流使用，而可能需要协同工作。
以复杂环境下的应急通信为例，在公网基础设施受损或覆盖不足的情况下，系统可能需要综合利用卫星通信、自组网、集群通信等能力，为语音、视频和数据业务提供连接保障。
类似的需求也存在于其他行业。一个行业终端可能同时需要宽带数据、窄带语音、自组网中继等能力；车联网系统既需要车与基础设施、车辆之间的通信，也可能需要与蜂窝网络协同；卫星通信终端则需要处理卫星链路与地面网络之间的连接和切换。
这意味着真正需要解决的已经不是传统意义上的“多模通信”，而是多种通信体制在统一硬件平台上的并发处理、资源调度和协同管理问题。
从芯片架构角度看，这对处理器、可重构加速单元、片上互联、存储带宽、射频控制以及软件系统都提出了更高要求。不同通信算法需要共享硬件资源，同时又必须满足严格的实时性；不同业务之间需要进行资源调度，同时还要避免相互干扰。
因此，多体制异构融合最终要求芯片具备三个层面的能力：一是能够承载多种通信算法和协议，二是能够对不同通信任务进行高效实时处理，三是能够在系统层面对计算、通信和功耗资源进行统一调度。
面对上述问题，宸芯科技形成了相应的技术路线：在芯片架构层面构建多核异构可重构SDR SoC，在算法层面采用可重构算子阵列，在射频控制层面引入可编程微引擎，并通过系统级软件平台实现不同通信体制之间的统一管理。这四个层面并非相互独立，而是共同构成软件定义SoC能够真正落地的技术基础。
二、从“能做芯片”到“能做通信芯片”：技术壁垒在哪里？
上述需求最终落到一个更加核心的问题：为什么具备SoC设计能力的芯片企业，并不一定能够直接进入这一市场？原因在于，行业通信芯片的竞争并非单纯的芯片制造能力竞争，而是通信技术积累与芯片工程化能力的结合。
首先，高性能SoC本身已经是一个复杂的系统工程，但通信SoC还需要进一步解决实时信号处理、通信算法映射、协议栈、射频控制以及软硬件协同等问题。如果缺少长期的通信技术积累，即便能够完成芯片设计，也很难针对不同通信体制建立完整的技术体系。
其次，行业通信市场的特点决定了芯片必须具备较强的适配能力。不同于高度标准化的消费通信终端，行业通信产品需要根据具体应用进行调整，因此单纯依靠固定功能模块并不能覆盖所有需求。
这也是SDR SoC与传统专用通信芯片之间的重要区别。传统ASIC路线能够在规模化市场中通过高度专用化获得较好的性能、功耗和成本优势，但灵活性相对有限；FPGA则具有较强的可编程能力，但在大规模商业化应用中，还需要面对功耗、成本、开发复杂度以及量产效率等问题。
SDR SoC在两者之间建立新的平衡：以SoC提供高集成度和专用计算能力，以可重构架构提供一定程度的灵活性，再通过软件平台实现通信能力的持续复用。
对于行业通信而言，这种架构思路的意义在于，不再针对每一个应用从零开始设计芯片，而是形成一个能够持续演进的芯片平台。从这一角度看，软件定义SoC的技术壁垒实际上来自三个方面：通信算法和协议的长期积累、超大规模SoC的设计与量产能力，以及软硬件协同的SDR平台能力。三者需要同时具备，才能真正把“软件定义”从概念转化为可量产的芯片产品。 而在国内无线通信芯片企业中，能够同时打通通信算法、超大规模SoC设计与SDR平台三环的能力组合并不多见，这正是宸芯科技构筑技术壁垒的根基所在。
三、三大核心技术群，构建软件定义通信芯片平台
从技术体系来看，宸芯科技目前形成的三大核心技术群分别是全栈无线移动通信技术、超大规模SoC芯片设计技术以及SDR芯片平台技术。
其中，全栈无线移动通信技术解决的是“通信怎么做”的问题；超大规模SoC设计技术解决的是“如何把复杂通信能力集成进一颗芯片”的问题；SDR芯片平台技术则解决的是“如何让一颗芯片适配更多通信场景”的问题。三者共同构成了宸芯科技面向行业通信市场的技术基础。
1. 全栈无线通信技术：从单一制式走向多体制覆盖
宸芯科技在无线移动通信领域形成了覆盖2G/3G/4G、5G、5G NTN、宽带自组网、C-V2X以及卫星通信等方向的技术积累。
从公开披露的信息来看，公司无线通信技术已经覆盖公网与非公网、多种网络形态以及不同应用场景，并进一步形成了自组网、集群、车联网和卫星通信等领域的产品技术能力。
这种技术积累的重要性在于，软件定义SoC并不是“有了可编程芯片就可以支持所有通信协议”。真正实现多体制复用，前提是企业自身需要理解不同通信体制的算法特点、实时处理要求以及协议体系，并能够将这些能力映射到芯片架构中。
换言之，SDR的“软件定义”能力是建立在通信技术本身之上的。
2. 超大规模SoC设计：把复杂系统压缩进一颗芯片
多体制通信带来的另一个问题是计算量和系统复杂度不断提升。
根据公司披露，其SoC产品的晶体管规模已经从早期约20亿提升至接近100亿，处理器核心数量由9个增加至13个，并支持最高12.5Gbps SerDes、高达400MHz通信带宽，以及DDR、PCIe、SRIO、JESD204、CPRI/eCPRI和高速以太网等多种高速接口。与此同时，公司在异构多核处理、片上互联、高速接口、低功耗设计、芯片验证以及先进封装等方面形成了相应的技术积累。
对于软件定义通信SoC而言，超大规模并不是单纯追求芯片面积和晶体管数量，而是要解决如何把CPU、DSP、可重构加速器、高速接口、存储系统以及射频控制等不同功能组织起来，并保证各模块之间的数据能够高效流动。
因此，SoC设计能力最终体现为系统级能力：既要保证通信算法的实时处理，又要控制功耗和成本，还需要为未来通信能力扩展留下足够的架构空间。
3. SDR芯片平台：让“通用硬件”真正具备“定制能力”
如果说前两项能力是软件定义SoC的基础，那么SDR芯片平台则是其核心差异化能力。
宸芯科技构建的SDR芯片平台，并非简单增加一颗通用处理器，而是围绕通信算法、基带处理和射频控制进行专门设计。在基带侧，公司采用可重构算法硬件处理器，通过算子抽象、可重构算子阵列以及定制指令集等方式，提高不同通信算法之间的复用能力；在射频控制侧，则采用基于微引擎的可编程控制架构，实现对复杂时序和数据传输的精细控制。与此同时，在软件层面，公司构建分层的软件平台，通过硬件抽象、标准化驱动封装以及操作系统支持，实现波形与底层硬件之间的解耦。
其核心思路可以概括为一句话：以通用化硬件平台承载定制化通信能力。这既是软件定义SoC区别于传统专用ASIC的重要价值所在，也是宸芯科技构建技术领先的护城河。2025年，宸芯科技申报的“面向软件定义无线电的SoC芯片开放平台技术及产业化应用”获得了“2025年度青岛市科技进步奖”。在2023年无线移动通信全国重点实验室组织的科技成果鉴定中，技术评价专家组对该项目给予高度评价，鉴定达到“国际先进、国内领先”水平。
四、从技术能力到产品落地：多领域市场验证
目前，宸芯科技的产品已经覆盖低空经济、商业航天、专用无线通信和车联网等多个领域，形成了从卫星通信到低空飞行器，再到地面行业通信和智能网联汽车的应用布局。
在低空经济领域，公司面向无线图传等场景提供相关解决方案；在商业航天领域，公司布局低轨宽带卫星互联网终端基带芯片及通信模组；在专用无线通信和车联网领域，也已经形成相应产品和解决方案。
从公开披露数据看，在低空经济这一万亿级赛道上，宸芯科技在除大疆外的无线图传环节以约46%的市场份额占据领先地位；在国内低轨宽带卫星互联网终端基带芯片及通信模组市场，公司市场占有率超过30%，位居行业前列。需要看到的是，低空经济与卫星互联网目前仍处于商业化早期，市场规模与终端渗透率均在快速爬升——在一个持续放大的市场中保持领先份额，意味着公司有望率先兑现规模红利。
这些市场数据的意义并不只是证明产品已经销售，更重要的是说明软件定义SoC所面对的行业需求已经从技术验证逐步进入商业化阶段。
从产品形态看，不同市场虽然应用不同，但背后的技术需求具有一定共性：都需要在有限的功耗和成本约束下，同时处理越来越复杂的通信任务，并尽可能减少针对单一场景重复开发芯片的成本。这恰恰与软件定义SoC的平台化思路相吻合。
从经营数据来看，公司2025年实现营业收入4.79亿元，同比增长39.08%；2026年上半年实现营业收入2.23亿元，同比增长146.63%。其中，低空经济和商业航天领域收入分别同比增长169.57%和315.31%。截至2026年6月末，公司低空经济、商业航天领域在手订单分别为7672.14万元和1002.52万元。在产业整体仍处于放量初期的背景下，公司收入与订单已经呈现高速增长态势，后续随着低空经济、卫星互联网规模商用，业绩弹性有望进一步释放。
如果说技术能力回答的是“能不能做”，那么产品和经营数据回答的则是“能不能形成商业价值”。
五、面对市场质疑，应该如何看待宸芯科技的发展阶段？
对于一家仍处于快速投入期的芯片设计企业而言，仅观察某一年度的利润或毛利率，可能难以完整反映其业务结构和发展阶段。
以2025年毛利率变化为例，公司综合毛利率由上年的71.03%下降至45.38%。这一变化确实明显，但根据公司披露，其中一个重要原因是当年客户A1的宽带终端基带芯片定制服务通过验收并确认收入1.24亿元。该项目属于定制开发业务，项目投入周期长、人工成本较高，因此毛利率为负，对当年综合毛利率形成明显拖累。如果剔除这一项目，公司综合毛利率约为65.66%；其中芯片及模组产品全年收入3.09亿元，毛利率为60.32%。因此，对于这一指标，更适合结合业务结构进行分析，而不能简单将综合毛利率下降等同于公司核心产品竞争力下降。
研发投入同样如此。报告期内，公司研发费用分别达到1.80亿元、2.59亿元和2.92亿元，占营业收入比例分别为43.17%、75.23%和60.93%。三年累计研发投入达到7.31亿元，占累计营业收入的58.91%。对于芯片设计企业而言，研发投入具有明显的前置性。芯片架构研发、通信算法开发、流片验证以及产品迭代均需要持续投入，而收入和规模化量产通常存在一定时间差。
因此，公司的盈利表现需要放在“高研发投入—产品验证—规模量产”的产业周期中观察。2026年上半年，公司营业收入同比增长146.63%，归母净亏损收窄至约1420万元，也显示出随着业务规模扩大，前期研发投入开始逐步进入商业兑现阶段。
至于射频芯片等配套芯片外购与自主可控之间的关系，也需要区分“主芯片自主设计能力”和“整个芯片供应链完全自研”两个概念。
根据公司公开披露，其自主能力主要集中在基带通信主芯片、通信协议栈以及SDR芯片平台等核心环节，射频等部分配套芯片则存在外购或通过IP授权整合的情况。这种模式并不意味着基带主芯片缺乏自主设计能力，但也说明公司的自主可控能力仍存在进一步向产业链上下游延伸的空间。
公司已经在筹建射频芯片研发团队并开展相关预研，这意味着其自主化布局仍在持续推进。
对于一家处于技术和市场扩张阶段的芯片企业而言，更值得关注的并不是某一个环节是否已经做到“全自研”，而是其核心技术是否掌握在自身手中，以及能否持续扩大自主技术覆盖范围。
六、IPO 借力，宸芯科技正布局下一代前沿技术
宸芯科技的创业板IPO进程正稳步推进。此次宸芯科技拟募集资金17.05亿元，其中7.58亿元投向星地融合通信终端芯片及产业化项目，7.26亿元投向低空智联网芯片产业化项目，2.21亿元用于研发中心能力建设。可以发现，所有募投方向均围绕公司主营业务展开，是现有技术与产品的延伸与升级。这将进一步巩固宸芯科技在多制式融合通信芯片领域的领先地位，加深技术护城河。在低空经济、卫星互联网双双进入规模化商用窗口的当下，IPO募投项目的落地将帮助公司把技术领先快速转化为产能与规模优势，与产业爆发形成共振。
在低空经济与专用无线通信网领域，宸芯科技将升级现有无人机通信芯片产品，拓展低空智联网全场景应用。将在现有成熟的无人机图传芯片基础上，研发支持通感一体、千级节点自组网、低空监视、毫秒级低时延高可靠通信的下一代低空通信芯片，产品覆盖场景将从现有工业无人机，拓展到 eVTOL 载人飞行器、低空物流、低空巡检、低空安防等更多低空业态，为我国低空智联网建设提供核心通信芯片底座，助力低空经济产业安全、规范、高质量发展。
在星地融合通信领域，宸芯科技将持续加码卫星互联网赛道，支撑国家NTN（非地面网络）通信网络建设。本次募投的星地融合芯片项目，将研发符合国际标准的多模星地融合终端芯片，支持低轨宽带卫星、天通卫星与地面 5G 网络的多模并发与智能切换，不仅能满足当前国家卫星互联网工程的地面终端规模化需求，更将适配未来6G 阶段星地一体融合通信的标准要求，为我国卫星互联网建设与6G星地融合网络部署提供自主可控的核心芯片支撑，巩固公司在国内卫星通信芯片领域的领先地位。
在前沿技术研发领域，公司将以研发中心建设为依托，提前布局 6G 空天地海一体化融合通信技术预研。重点攻关 6G 阶段的星地融合通信波形、通感算智一体化、空天地海多网智能融合等核心技术，开展关键技术验证与原型芯片开发，持续保持公司在多制式融合通信领域的技术先发优势。
宸芯科技的三大募投方向均扎根于公司深耕多年的通信芯片主业，与国家“十五五”规划中重点发展的集成电路、6G 通信、卫星互联网、低空经济等战略方向高度契合，能够最大化发挥公司的技术积累与产业资源优势。随着IPO进程的推进，公司将持续加大研发投入，加快核心技术迭代与产品落地，进一步深化技术壁垒，促进我国新兴支柱产业与未来产业的规模化发展。
七、结语
从5G规模化商用，到低空经济、商业航天、车联网以及行业专网不断拓展，通信系统正在呈现越来越明显的多场景、多制式和多网络协同特征。
宸芯科技目前形成的全栈无线通信技术、超大规模SoC设计技术和SDR芯片平台技术，正是围绕以上市场应用逐步形成的技术体系。随着低空经济、商业航天、车联网及行业通信等市场持续发展，真正具备“通信技术+芯片架构+软件平台”综合能力的企业，有望在这一轮通信产业结构变化中获得更大的技术和市场空间。
在国家空天地海一体化战略的宏大叙事下，宸芯科技正凭借其不可复制的产业占位与技术纵深，为下一代通信网络铸就一颗坚韧的“中国芯”。技术先进、市场广阔、资本助力——多重势能叠加之下，宸芯科技的国产通信芯片之路正迎来从“技术验证”走向“规模兑现”的关键一跃。
3. 共赴“芯”程，2026“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行”西安站圆满落幕！30余家光谷企业携近千“芯”岗位空降西安引才！
9月17日，备受瞩目的2026“楚才回家·中国光谷3551招才引智全球行——集成电路西安专场”在西安电子科技大学·长安校区（礼仪广场）成功举办。以“芯”为媒，这场跨越千里的相会把中国光谷（东湖高新区）的产业机遇送进古都校园，也在西部高校英才与中国光谷之间架起了一条面对面的对接通道。
千里相邀，一场“芯”与“才”的双向奔赴
西安，是我国西部重要的科教重镇与半导体人才富集之地，微电子、集成电路、人工智能等学科根基深厚，硕博人才储备充足。此番中国光谷“主动上门”，瞄准的正是这片创新土壤源源不断的育人潜力。
活动当天，来自西安电子科技大学、西安交通大学、西北大学、长安大学、西安理工大学、西安邮电大学等高校的600余位学子闻讯而来，专业背景与产业需求高度契合——集成电路工程、微电子科学与工程、电子科学与技术、新一代电子信息技术、通信工程、电子信息工程、计算机科学、材料科学与工程、材料与化工、自动化、机械工程等方向均有覆盖。
现场直击，展位之间机遇涌动
活动现场人头攒动，学子们在展位连绵成行的会场间往来，热门展台前排起长队。同学们有的细读岗位手册，有的直接与招聘负责人聊起课题方向与成长路径；企业团队则以一对一面谈、现场初筛的方式接住这份热情，不少求职者刚递出简历，十来分钟内便完成了第一轮深度交流。
烽火通信、光迅科技、中信科集成电路创新研究院、天马微电子、湖北江城实验室、九峰山实验室、长飞先进、精测电子、万集光电、聚芯微、华工正源等30余家东湖高新区重点企业携近千个岗位到场，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、材料等全产业链环节，俨然一张浓缩的光谷集成电路产业地图。岗位需求直指集成电路、微电子、计算机科学、电子信息工程等专业的理工科应届生，为人才与岗位的精准匹配留足空间。
据统计，活动现场共收到简历2800余份，其中硕博学历人才占比超82%。
产业纵深，选择光谷的底气
对求职者而言，除了眼前的岗位，更打动人的是岗位背后的产业纵深。武汉东湖高新区是全国唯一的国家光电子产业基地，集成电路产业已站上千亿元台阶，产业链企业超过300家，形成以存储半导体、化合物半导体、三维集成为主导的产业体系；长江存储、武汉新芯等龙头企业扎根于此，为人才铺开足够宽广的成长跑道。
品牌与政策同样给出了“长期承诺”。“楚才回家”自2012年创立以来，足迹遍及北京、上海、深圳及海外多地，数十场活动串起光谷与全球人才的连接线；“3551光谷人才政策”实施十余年来，已累计吸引5300余名高层次人才来此创新创业。
“西安高校学子基础扎实、作风朴实，公司不少技术骨干都来自西安高校。”多位参会企业招聘负责人表示，期待以此次活动为纽带，引入更多西部英才，为企业持续成长注入新动能。
下一站，更大的舞台已启程
西安站的圆满收官，是中国光谷全球引才版图上的又一新坐标。未来，光谷将继续以开放的姿态、优越的政策和广阔的舞台迎接全球英才——来光谷，把理想安进“芯”时代，共同点燃创新引擎，书写高质量发展的新篇章！
4. 台积电高管：AI无法独立设计1.4纳米级先进制程 人类工程师仍不可替代
在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类工程师发挥核心作用。米玉杰是在中国台湾大学相关活动中发表上述看法的。谈及人工智能时，他将其比喻为“一个三岁的超人”，虽然具备强大能力，但仍缺乏成熟判断力。因此，在涉及关键决策和未知领域探索时，人类仍应扮演最终决策者角色。
作为全球最先进芯片制造企业之一，台积电目前正在推进A14（1.4纳米级）以及更先进的A12等未来制程节点研发，同时也在建设相应生产设施。对于这些下一代技术，米玉杰认为人工智能能够提供帮助，但无法主导整个研发过程。
他表示，台积电已经在多个领域广泛使用人工智能，尤其是在软件编程方面。由于编程任务相对规范，输入与输出关系明确，因此现有AI工具已经展现出很强的实际价值。
在芯片开发领域，人工智能同样发挥着越来越重要的作用。包括Synopsys、Cadence以及部分中国大陆EDA企业在内的行业参与者，已经开始利用智能代理系统辅助电子设计自动化流程。AI能够帮助工程师分析和优化数百万甚至数十亿个晶体管组成的复杂电路，在部分任务中甚至比人工完成得更快。
不过，米玉杰强调，芯片设计与芯片制造技术研发并不是同一个问题。在现有芯片设计过程中，工程师面对的是明确规则和大量历史数据，人工智能可以通过学习已有经验不断优化结果。然而，当研发人员需要创造从未出现过的新制程节点时，情况则完全不同。
以1.4纳米和更先进制程为例，研发团队往往需要面对大量未知变量。许多材料特性、制造方法、晶体管结构以及工艺细节尚未被验证，甚至连基础实验数据都不存在。在这样的环境下，AI缺乏可以学习和参考的数据基础，因此其作用会受到明显限制。
米玉杰认为，当人类进入真正的探索阶段时，创新过程本质上是在发现新的规律，而不是单纯优化既有流程。对于AI而言，如果没有足够数据，就无法像人类工程师那样依靠实验、经验和直觉不断突破未知边界。
他进一步指出，即使未来人工智能持续进步，也无法凭空突破物理限制。如果现有设备、材料或制造工艺无法满足某项技术目标，那么AI本身并不会自动找到超越物理规律的解决方案。真正推动先进制程发展的，依旧是大量研究人员多年积累的科学发现和工程实践。
除了谈到AI问题之外，米玉杰还提及台积电国际扩张面临的现实挑战。他认为，与建设新工厂相比，寻找和培养能够管理先进制造体系的优秀高级管理人才同样是海外扩张过程中的重要难题。
目前，全球半导体行业正处于人工智能驱动的新一轮增长周期。与此同时，越来越多企业尝试将AI引入芯片设计、制造和运营管理环节。台积电此前也曾利用人工智能监测工厂建设进度、改善安全管理以及降低1.4纳米工厂建设过程中的风险。
不过，从米玉杰此次表态来看，台积电对于AI的态度并非盲目乐观。作为全球最先进工艺的开发者之一，公司认为人工智能更适合作为提升效率和优化流程的工具，而不是替代顶尖工程师承担核心创新任务。
在先进制程不断逼近物理极限的今天，人工智能或许能够帮助人类跑得更快，但决定下一代半导体技术方向的，依然是科学发现、工程突破以及研究人员的创造力。（来源： cnBeta）
5. 成熟制程夯 联电发动“有感涨价” 力积电传报价大涨四成
AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器（MCU）、传感器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步淡出部分成熟制程，庞大订单外溢效应涌向联电、力积电、世界先进等同业，产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动“有感涨价”，力积电则传出报价要大涨四成。
供应链分析，这波成熟制程景气回温，并非单纯来自手机、笔电等消费性电子补库存，而是AI基础建设带动的新一轮结构性需求，因为每颗高效能运算芯片背后，都必须搭配大量电源管理、控制、感测及功率元件。
尤其AI服务器功耗与电压持续提高，相关芯片不仅用量增加，规格也同步升级，使得8吋及12吋成熟制程产能由先前供过于求，快速转向吃紧。
联电、力积电均证实，近期接单状况正向。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与全面性，都将比今年下半年更加明显，等同预告2027年将迎来一波“有感涨价”。
联电预估，本季晶圆出货量将季增高个位数百分比，产能利用率突破九成，毛利率维持30%中段，其中8吋产品组合受惠电源管理IC、传感器及微控制器需求增温，复苏脚步明显加快；12吋产能利用率也维持健康，公司并强调将坚守价格与毛利率纪律，不会为追求市占而牺牲获利。
业界并传出，力积电因存储器与逻辑代工产能同步吃紧，正酝酿调高晶圆代工价格，部分产品涨幅最高上看四成。对此，力积电表示，不评论市场传闻，强调目前客户需求确实相当强劲。
力积电掌握存储器与成熟制程两股涨价浪潮，利基型DRAM报价回升之际，AI服务器电源管理芯片等逻辑代工订单同步增温，8月合并营收达70.09亿元新台币，创近50个月新高，业界认为，力积电近年积极调整产品组合、淡出低毛利订单，如今供需情势转变，将有更大空间重新议定价格。
另外，世界先进被视为台积电成熟制程体系重要成员，在台积电持续将资源集中先进制程，逐步淡出部分成熟制程，世界先进将是承接相关外溢订单第一梯队。
业界认为，世界先进长期深耕电源管理IC、显示驱动IC及车用芯片，与台积电客户群及制程需求具高度互补性，如今AI服务器带动电源管理与功率元件用量攀升，公司不仅产能利用率可望走高，在产品组合改善下，后续平均售价及毛利率也有望提升。（来源： 经济日报）
6. 英特尔传携友达冲先进封装 布局CPO与高密度算力芯片整合方案
英特尔冲刺先进封装布局，除了发展嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）系列技术之外，近期跨入Micro LED基板先进封装领域，传出找上中国台湾在Micro LED领域投入最深的友达合作，携手冲刺CPO与高密度算力芯片整合方案。
英特尔对相关说法不予评论。友达董事长彭双浪先前在业绩说明会明确表示，在先进封装及玻璃基板等领域均已有布局，正与合作伙伴共同开发，但不便透露合作对象。
业界人士透露，英特尔看好先进封装需求，在EMIB系列技术频频发力，争抢台积电CoWoS的外溢订单，也导入具备平整度高、耐高温、热膨胀系数低及信号损耗低四大优势的玻璃基板等应用，近来跨入Micro LED基板先进封装领域，找上友达合作。
英特尔展现积极跨入Micro LED基板先进封装的决心，取得“IC Package with Micro LEDs”的美国授权专利，该专利是将半导体芯片至少部分嵌入玻璃基板内，玻璃基板内还嵌入一个贯穿玻璃通孔（TGV），TGV与半导体芯片电耦合，为Micro LED提供电源。无需额外外接元件即可实现芯片工作状态可视化、定制化光效显示、甚至原位光电测试功能。
英特尔这项专利是先进封装与Micro LED的跨界融合，为CPO、高密度算力封装提供光电异构集成方案。业界传出，友达在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互连展开深度布局，和英特尔这条技术路线的重叠度相当高，英特尔因而上门寻求合作。
业界说明，目前显示玻璃基工艺是用单面玻璃背板路线，驱动IC通过COG绑定在玻璃正面边缘，无需TGV通孔。
英特尔取得的专利实现Micro LED与IC封装的深度整合，其核心概念是将Micro LED芯片预先嵌入式集成到IC封装的玻璃基板中，通过玻璃通孔（TGV）实现Micro LED与封装基板的电气互连，无需额外外接元件，即可实现片上发光显示功能。
彭双浪先前强调，友达耕耘Micro LED技术多年，今年采用Micro LED产品种类将比去年多。另外加码投资AI相关新技术平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封装光学）等技术的试产线投资准备。
彭双浪指出，凭借在玻璃制程累积近30年的深厚基础，在RDL与TGV部分具备高度技术能力，并拥有异构整合的研发能量。这类技术不限于IC封装，并展开至高价值领域，例如低轨卫星玻璃天线以及Micro LED相关的CPO封装技术，相关技术研发正在进行中，已有合作伙伴，但不便透露具体对象。玻璃基板也在发展中，目前已有合作伙伴。（来源： 经济日报）
